○在全球化的格局下，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際化的分工越來(lái)越明確，中國(guó)憑借勞動(dòng)力以及資本的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始逐步占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈中低端環(huán)節(jié)的主導(dǎo)權(quán)。

　　○本篇報(bào)告，我們重點(diǎn)闡述PCB(印刷電路板)產(chǎn)業(yè)，印刷電路板產(chǎn)業(yè)幾乎是所有電子消費(fèi)品的上游，無(wú)論是手機(jī)、電腦、平板、顯示屏等等，都會(huì)用到電路板，本篇報(bào)告講述的是中國(guó)印刷電路板行業(yè)運(yùn)行狀況。通過(guò)詳細(xì)分析，我門(mén)可以得出以下結(jié)論： 

　　○中國(guó)是全球最大的PCB 生產(chǎn)國(guó)，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強(qiáng)國(guó)較小，行業(yè)集中度較低；

　　○中國(guó)PCB 企業(yè)中低端PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)較為成熟，在高端PCB 產(chǎn)品的研發(fā)和制造上均處于起步階段，競(jìng)爭(zhēng)力不足，外資及臺(tái)資企業(yè)占據(jù)了相當(dāng)大的一部分市場(chǎng)，擠壓了本土企業(yè)的生存空間，這也是由于實(shí)力充分的本土企業(yè)數(shù)量較少，有待進(jìn)一步的研發(fā)投入。

　　○PCB 企業(yè)上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術(shù)復(fù)雜，存在供不應(yīng)求現(xiàn)象，對(duì)中游的議價(jià)能力強(qiáng)，PCB 產(chǎn)業(yè)面臨較大的價(jià)格壓力；上游的高端技術(shù)和產(chǎn)品被國(guó)外巨頭壟斷，進(jìn)口依賴度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足，行業(yè)正在努力向研發(fā)高端技術(shù)、替代進(jìn)口的方向發(fā)展；同時(shí)，PCB 產(chǎn)業(yè)對(duì)下游的議價(jià)能力一般，受下游需求變化的影響。

　　○從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，封裝基板等高端產(chǎn)品和HDI 板等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。2016 年，在全球PCB 產(chǎn)業(yè)下行的情況下，中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)以1.43%的速率繼續(xù)增長(zhǎng)，穩(wěn)定發(fā)展。印度及泰國(guó)等南亞、東南亞國(guó)家也以高速增長(zhǎng)表現(xiàn)出其巨大的發(fā)展空間，在中國(guó)的勞動(dòng)力、土地等成本上升時(shí)，很大一部分外國(guó)企業(yè)將從中國(guó)向這些國(guó)家轉(zhuǎn)移。

　　○結(jié)論：我們一方面看好中國(guó)繼續(xù)在PCB 行業(yè)中扮演產(chǎn)銷大國(guó)角色；另一方面認(rèn)為未來(lái)中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，將出現(xiàn)產(chǎn)品高端化、企業(yè)規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)鏈延伸、地域分布均勻化等特征，中國(guó)企業(yè)通過(guò)優(yōu)化理念、實(shí)現(xiàn)技術(shù)超前升級(jí)，也將逐漸取得優(yōu)勢(shì)，從而在產(chǎn)值大國(guó)之外，成為真正的電子強(qiáng)國(guó)。基于此，我們從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，重點(diǎn)推薦具有研發(fā)實(shí)力、擁有先進(jìn)技術(shù)的PCB 企業(yè). 

　　○風(fēng)險(xiǎn)提示：公司產(chǎn)能投放不達(dá)預(yù)期；新技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。