電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。

電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。

對于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

PCB溫升因素分析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的 2 種現(xiàn)象：

（1） 局部溫升或大面積溫升；

（2） 短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。在分析 PCB 熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來分析。

2.1 電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析 PCB 板上功耗的分布。

2.2 印制板的結(jié)構(gòu)

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

2.3 印制板的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機(jī)殼的距離。

2.4 熱輻射

（1）印制板表面的輻射系數(shù)；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度

2.5 熱傳導(dǎo)

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

2.6 熱對流

（1）自然對流；

（2）強(qiáng)迫冷卻對流。

線路板上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。