電子產品日新月異的背后，PCB 板材和加工工藝堪稱堅實的技術后盾。板材，作為 PCB 的核心物質基礎，從源頭決定了電路的絕緣性、導熱性等關鍵指標；加工工藝則是將理想轉化為現實的紐帶，以精密的操作實現線路的精準布局與元件的完美焊接，二者協同發力，推動著電子產品不斷邁向新高度。

PCB特種板材與表面處理

1. 厚銅板（Heavy Copper PCB）

工藝標準：

銅厚分級：外層2-20oz（70-700μm），內層可疊加至200oz。

蝕刻補償：采用差分蝕刻技術，控制細線路的側蝕問題。

散熱設計：

通過銅層直接導熱（如TO-220封裝散熱片與銅面焊接）。

支持100A以上大電流（如新能源汽車電機控制器）。

典型應用：電源模塊、光伏逆變器、電力配電系統。

2. 電鍍鎳金/金手指（Electroplated Ni/Au）

工藝對比：

金手指關鍵參數：

鍍層硬度：≥200 HV（硬金工藝）。

插拔壽命：≥10,000次（符合PCIe標準）。

3. 化鎳鈀金（ENEPIG）

鍍層結構：

底層：化學鎳（3-5μm）→ 中間層：化學鈀（0.05-0.1μm）→ 表層：化學金（0.03-0.05μm）。

技術優勢：

兼容鋁線鍵合（Wire Bonding）和錫焊工藝。

鈀層防止鎳遷移，提升焊點可靠性（適合高頻信號）。

適用場景：汽車電子ECU、衛星通信模塊、醫療植入設備。

線路板特殊加工工藝

3D結構PCB

實現方式：

柔性區域彎折：通過激光切割或沖壓形成可彎折區域（如折疊屏手機轉軸區）。

立體組裝：將多個PCB模塊通過連接器堆疊（如TWS耳機充電倉）。

仿真驗證：

使用ANSYS Mechanical分析彎折應力分布。

進行高低溫循環測試（-40℃~125℃，1000次循環）。

電路板廠工藝選擇建議

消費電子：

優先HDI+阻抗控制（如手機主板），搭配ENIG表面處理。

汽車電子：

厚銅板（電源模塊）+ ENEPIG（ECU控制板）+ 高Tg材料（耐高溫）。

航空航天：

聚酰亞胺軟硬結合板+金手指+X射線全檢。