電子產品日新月異的背后，PCB 板材和加工工藝堪稱堅實的技術后盾。板材，作為 PCB 的核心物質基礎，從源頭決定了電路的絕緣性、導熱性等關鍵指標；加工工藝則是將理想轉化為現實的紐帶，以精密的操作實現線路的精準布局與元件的完美焊接，二者協同發力，推動著電子產品不斷邁向新高度。

PCB特種板材與表面處理

1. 厚銅板（Heavy Copper PCB）

工藝標準：

銅厚分級：外層2-20oz（70-700μm），內層可疊加至200oz。

蝕刻補償：采用差分蝕刻技術，控制細線路的側蝕問題。

散熱設計：

通過銅層直接導熱（如TO-220封裝散熱片與銅面焊接）。

支持100A以上大電流（如新能源汽車電機控制器）。

典型應用：電源模塊、光伏逆變器、電力配電系統。

2. 電鍍鎳金/金手指（Electroplated Ni/Au）