隨著我國推進大數據、物聯網、AI及5G等新一代信息技術發展的步伐，也加速軟、硬件及設備服務等產品及應用體系的重構，并引發電子信息產業的新一輪變革。作為電子工業的基礎材料之一，覆銅板（CCL）也必然會跟隨不同領域對印制電路板（PCB）需求不斷增加而增加，市場參與者將受惠于發展紅利中。

我國PCB增速最勁，CCL市場規模隨之遞增

PCB作為電子元器件的支柱，其PCB行業的發展某種程度直接反映著一個國家電子行業的發展水平。而在過去40多年的歷史中，PCB產業跟隨全球電子制造中心的轉移步伐，已經先后從美國轉移到日本再到臺灣，現階段已轉移到我國。據公開消息顯示，我國從2016年開始我國生產的PCB產值已占全球一半，且未來預計將進一步提升。

據Prismark預測，未來幾年全球PCB 行業產值將持續增長，直到2022年全球PCB行業產值將達到近760億美元。而從全球角度看來，近年中國PCB行業發展迅速，預計到2019年中國的PCB產值有望達336億美元，2014-2019年的復合增長率約為5.1%，比全球增長率再高2%。隨著全球PCB產業的轉移態勢，我國有望在全球角逐中奪得PCB行業的領導地位。

作為PCB生產產品中的核心原材料CCL，其產值也隨著PCB廠的產值增加而水漲船高。據公開消息顯示，全球剛性覆銅板產值從2015年93.71億美元增至2017年的121億美元，年復合增速為13.94%。

值得注意的是，2017年全球剛性覆銅板產值121億美元，其中國內產值就達到80億美元，占比為66%。很顯然，我國目前已是全球PCB及CCL最主要的生產國之一。

5G及汽車電子驅動，CCL發展前景可期

隨著我國推進大數據、物聯網、AI及5G等新一代信息技術發展的步伐，通信設備和汽車電子成為下游需求增長的主要推動力。

根據Prismark預計，2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅動 PCB行業發展主要推動力，二者年復合增長率將分別達到6.9%和5.6%。

就通訊基站而言：與4G基站不同的是5G基站使用的是Massve MIMO多天線技術，射頻單元RRU和天線合二為一成為AAU。基站天線、功放、射頻等領域均需要采用更高頻率和更高傳輸速度的電子基材，隨著天線增多，頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速覆銅板（CCL）需求大幅增加。

據相關研究報告預測，2022年5G宏基站建設約293萬座，小基站建設約250萬座，拉動對PCB需求預計可達300~400億，其中CCL占PCB成本提升約30~40%。

就汽車電子而言：隨著ADAS與智能駕駛需求不斷增加，車輛為實現更快的信號傳輸速率、更高的準確度和解析度，基本會選擇毫米波雷達，這也導致需求量毫米波雷達出現倍增。而毫米波雷達為滿足市場的需求，往往會選擇更優良的高頻通信PCB。

根據PlunkettResearch估算，到2020年全球車載毫米波雷達出貨量將達7000萬個，5年平均復合增長率將達20%以上，市場規模達576億元。

因此，毫米波雷達出貨量增長，必然推動高頻PCB產量的增長，PCB產值的增加也必然增加對高頻覆銅板（CCL）的需求量。

CCL行業集中度不斷提升

目前，全球覆銅板市場產值最大的前三家（CR3）企業均來自于我國，值得注意的是，隨著全球CCL產能逐漸向我國轉移，行業產值集中度也不斷提升，其中前三家企業已從2012年33.7%增至2017年的38%，前八家企業產值更是從2012年61.80%提升至2018年的66%。

行業集中度不斷提升，某種程度折射出隨著覆銅板技術工藝要求不斷提升，行業資源正向集團化企業靠攏。因之，隨著覆銅板產能不斷遞增，頭部企業將坐享行業發展紅利。

隨著我國5G商用時代的到來，以及云計算、AI、自動駕駛等技術應用的不斷滲透，市場對高端PCB需求將以倍級增長。作為其核心原材料的覆銅板，自然而然產值將進一步被放大。屆時，我國前三大覆銅板供應商將是最大的受益者。