金屬基覆銅箔板(Metal Base Copper Clad Laminates(又稱絕緣 金屬基板(Insul- ated Metal Substrate)。 它一般是由金屬基(鋁、鐵、銅、鉬合金等金屬板)、絕緣層(環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、環氧玻璃布等)和導電層(銅箔等)三位一體的復合板材。它是制造印制電路板的一種特殊的基板材料。

這類PCB基板材料，在生產供應方面，與一般剛性樹脂類覆銅箔板有所不同的是，它不但由一些覆銅箔板生產廠家生產供應，也有的是由PCB廠家自行生產。

金屬基覆銅箔板是應電子工業生產制造技術的迅速進步，而誕生和發展的。早在五十年代初，由日本厚膜研究專家提出了這種工藝設計的想法。直到1969年該制造技術才得到實際的應用。

2.金屬基銅箔板的種類

金屬基板基從它的結構劃分，常見有三種。即主要是金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。

金屬基板是以金屬板(鋁、鐵、銅等)為底基材、.上覆有樹脂(或樹脂玻璃布)作為絕緣層和導電層(銅箔)組成。

包覆型金屬基板是在金屬板四周圍包覆一層釉料,經燒結而成.-體的底基材,在此上經絲網漏印、燒結,制成導體電路圖形。

金屬芯基板,一般芯部是金屬板(鋁、鐵等),板的表面涂上環氧樹脂等有機高分子樹脂，覆上導體箔(有的用加成法直接形成導電線路圖形)。