金屬基覆銅箔板(Metal Base Copper Clad Laminates(又稱絕緣 金屬基板(Insul- ated Metal Substrate)。 它一般是由金屬基(鋁、鐵、銅、鉬合金等金屬板)、絕緣層(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧玻璃布等)和導(dǎo)電層(銅箔等)三位一體的復(fù)合板材。它是制造印制電路板的一種特殊的基板材料。

這類PCB基板材料，在生產(chǎn)供應(yīng)方面，與一般剛性樹脂類覆銅箔板有所不同的是，它不但由一些覆銅箔板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)，也有的是由PCB廠家自行生產(chǎn)。

金屬基覆銅箔板是應(yīng)電子工業(yè)生產(chǎn)制造技術(shù)的迅速進(jìn)步，而誕生和發(fā)展的。早在五十年代初，由日本厚膜研究專家提出了這種工藝設(shè)計(jì)的想法。直到1969年該制造技術(shù)才得到實(shí)際的應(yīng)用。

2.金屬基銅箔板的種類

金屬基板基從它的結(jié)構(gòu)劃分，常見有三種。即主要是金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。

金屬基板是以金屬板(鋁、鐵、銅等)為底基材、.上覆有樹脂(或樹脂玻璃布)作為絕緣層和導(dǎo)電層(銅箔)組成。

包覆型金屬基板是在金屬板四周圍包覆一層釉料,經(jīng)燒結(jié)而成.-體的底基材,在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結(jié),制成導(dǎo)體電路圖形。

金屬芯基板,一般芯部是金屬板(鋁、鐵等),板的表面涂上環(huán)氧樹脂等有機(jī)高分子樹脂，覆上導(dǎo)體箔(有的用加成法直接形成導(dǎo)電線路圖形)。