（一）基站PCB 在5G時(shí)代量價(jià)齊升

為什么5G時(shí)代PCB也將迎來大好時(shí)光

其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會(huì)有提升，根據(jù)中國三大電信運(yùn)營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個(gè)、38 萬個(gè)、34 萬個(gè)，總數(shù)提升至 151 萬個(gè)、89 萬個(gè)、74 萬個(gè)，總共約 314 萬個(gè)。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場的 10 倍以上。

為什么5G時(shí)代PCB也將迎來大好時(shí)光

其二，由于 5G 高速高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線 AAU 的附加值向PCB線路板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個(gè) 5G 宏基站的 PCB 價(jià)值量是 4G 的兩倍以上。

（二）5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動(dòng) FPC 市場空間提升

IDC 曾預(yù)測第一批 5G 智能手機(jī)將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)出貨量總數(shù)的 7%（約 2.12 億部），到 2022 年將占 18%。

據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，新款蘋果手機(jī)中至少 20 塊 FPC 料號(hào)，價(jià)值空間超過 20 美元，而平板產(chǎn)品也有望進(jìn)一步輕薄化，將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時(shí)國產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。

2016 年 FPC 全球市場規(guī)模增長至 852 億元，F(xiàn)PC 中國市場規(guī)模增長至 316 億元，預(yù)計(jì)到 2021 年，中國 FPC 市場有望達(dá)到 516 億元，復(fù)合增速達(dá) 10%。