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線路板設計過程中遇到問題線路板廠是怎么解決的

2021年01月25日17:55 

線路板設計和線路板生產制作的過程中,工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外,還需要避免設計失誤的問題出現。下面線路板廠的小編和大家了解一下,線路板廠家常見的三大因素的pcb板問題進行匯總和分析,希望能夠對大家的設計和生產制作工作帶來一定的幫助。

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問題一:線路板短路:對于此類問題是會直接造成線路板無法工作的常見故障之一,而造成這種板子問題的原因有很多,下面小編帶大家逐一進行了解分析。造成PCB板短路的最大原因,是焊墊設計不當,此時可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點與點之間的距離,防止短路。PCB打樣零件方向的設計不適當,也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時可以適當修改零件方向,使其與錫波垂直。還有一種可能性也會造成PCB的短路故障,那就是自動插件彎腳。由于IPC規定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉,故易因此而造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。

問題二:PCB焊點變成金黃色:一般情況下PCB線路板的焊錫呈現的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點出現。造成這一問題的主要原因是溫度過高,此時只需要調低錫爐溫度即可。

問題三:線路板上出現暗色及粒狀的接點:PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成分低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現的另一個原因,是加工制造過程中所使用的焊錫本身成分產生變化,雜質含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高,需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。

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