隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來(lái)越嚴(yán)格，而PCB板層偏問(wèn)題也隨著越來(lái)越顯嚴(yán)重。PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多，現(xiàn)我根據(jù)多年的PCB從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，跟大家分享幾點(diǎn)層偏現(xiàn)象主要影響因素。

PCB板層偏的一般定義：

層偏是指本來(lái)要求對(duì)位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據(jù)不同PCB板類(lèi)型的設(shè)計(jì)要求來(lái)管控。其孔到銅的間距越小，管控越嚴(yán)格，以保證其導(dǎo)通和過(guò)電流的能力。

在生產(chǎn)過(guò)程中常用檢測(cè)層偏的方法：

目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產(chǎn)板的四角各添加一組同心圓，根據(jù)生產(chǎn)板層偏要求來(lái)設(shè)定同心圓之間的間距，在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)X-Ray檢查機(jī)或X-鉆靶機(jī)查看同心的偏移度，來(lái)確認(rèn)其層偏狀。

根據(jù)層偏產(chǎn)生的層次及造成層偏的工序來(lái)分，層偏主要可分為內(nèi)層層偏和壓合層偏（見(jiàn)下表）；PCB板層偏的分類(lèi)：

PCB板層偏的產(chǎn)生原因分析：

一、內(nèi)層層偏原因

內(nèi)層主要是將圖形從菲林上轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上的過(guò)程，因此其層偏只會(huì)在圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生，造成層偏的主要原因有：內(nèi)層菲林漲縮不一致、曝光機(jī)對(duì)位偏移、人員對(duì)位曝光過(guò)程中操作不當(dāng)?shù)纫蛩亍?/p>

二、PCB板壓合層偏原因

壓合層偏主要原因有：各層芯板漲縮不一致導(dǎo)致、沖定位孔不良、熔合錯(cuò)位、鉚合錯(cuò)位、壓合過(guò)程中滑板等因素。