建集成電路產(chǎn)業(yè)集群

  到2023年，建成具有國際競爭力的PCB產(chǎn)業(yè)集群，提高設(shè)計(jì)水平和制造工藝水平，提升自主創(chuàng)新能力，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，在重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢。

將產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大

  到2023 年，產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000 億元，設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600 億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元，引進(jìn)和培育10 家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎。

提升技術(shù)水平

  制造能力初步具備全球競爭力，設(shè)計(jì)水平整體進(jìn)入全球領(lǐng)軍陣營，第三代半導(dǎo)體技術(shù)能力對關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2023 年，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用。

完善產(chǎn)業(yè)鏈條

  先進(jìn)工藝和特色工藝制造生產(chǎn)線完成布局，裝備、材料、先進(jìn)封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，第三代半導(dǎo)體中試研發(fā)和器件生產(chǎn)線建成，帶動(dòng)襯底、外延等環(huán)節(jié)加速發(fā)展，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力明顯提升，產(chǎn)業(yè)鏈競爭力顯著增強(qiáng)。

強(qiáng)化平臺服務(wù)

  建成集成電路集群促進(jìn)機(jī)構(gòu)，形成一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地、產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺和中小企業(yè)孵化平臺，平臺服務(wù)對產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成強(qiáng)有力支撐。

完善生態(tài)體系

  形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，發(fā)揮應(yīng)用牽引優(yōu)勢，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈耦合。空間布局進(jìn)一步優(yōu)化，資源配置進(jìn)一步合理化、網(wǎng)絡(luò)化，信息共享、協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)培育效率進(jìn)一步提升。 

5大重要任務(wù) 

補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測缺失環(huán)節(jié)

  定位28 納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，加強(qiáng)與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設(shè)1-2 條8/12 英寸生產(chǎn)線。 

  引進(jìn)和培育先進(jìn)封測企業(yè)，增強(qiáng)封測、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力，吸引沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻膠、大硅片等設(shè)備和材料企業(yè)及創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)落戶深圳，探索光刻機(jī)等高端設(shè)備和零部件研發(fā)布局。 

提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭力

  發(fā)揮龍頭企業(yè)和平臺的帶動(dòng)輻射作用，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)和銷售自主創(chuàng)新產(chǎn)品，并依托本市整機(jī)應(yīng)用牽引優(yōu)勢，鞏固在智能手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場地位，拓展5G 通信、汽車電子、超高清視頻等領(lǐng)域市場份額。

支持設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合整機(jī)、制造企業(yè)共同開發(fā)高端芯片

  以龍頭企業(yè)為載體，積極布局用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等的高端通用芯片技術(shù)研發(fā)。跟蹤培育具有核心技術(shù)的集成電路中小企業(yè)，推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量整合，在細(xì)分領(lǐng)域打造1-2家具有顯著特色和全球競爭力的龍頭企業(yè)。 

  依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，圍繞5G 通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、超高清視頻等高端新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場需求，強(qiáng)化產(chǎn)品開發(fā)能力。 

加快培育第三代半導(dǎo)體 

  面向電力電子、射頻通信等器件制造技術(shù)需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)移擴(kuò)散、首批次應(yīng)用，協(xié)同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀）設(shè)備等環(huán)節(jié)技術(shù)能力提升。 

  面向5G 通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應(yīng)用市場，大力引進(jìn)境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，支持其建設(shè)射頻器件和電力電子器件生產(chǎn)線，并形成配套材料和封裝能力。 

  鼓勵(lì)通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競爭力。支持應(yīng)用企業(yè)與境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的器件企業(yè)合作開展核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品示范應(yīng)用。等中國企業(yè)成長迅速，比如長江存儲(chǔ)推出了突破性技術(shù)Xtacking?。