建集成電路產業集群

到2023年，建成具有國際競爭力的PCB產業集群，提高設計水平和制造工藝水平，提升自主創新能力，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢。

將產業規模做大

到2023 年，產業整體銷售收入突破2000 億元，設計業銷售收入突破1600 億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10 家銷售收入20億元以上的骨干企業，成為戰略性新興產業發展新引擎。

提升技術水平

制造能力初步具備全球競爭力，設計水平整體進入全球領軍陣營，第三代半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到2023 年，突破一批關鍵核心技術，實現一批關鍵技術轉化和批量應用。