電路板設計是電子產品的關鍵環節。它基于電路原理，運用專業設計軟件，將各種電子元件的布局、線路連接等進行規劃與繪制，確定電路板的層數、尺寸和形狀。通過合理的布線設計，讓電流能夠在各個元件間有序傳輸，保障電子產品的穩定運行。其廣泛應用于通信、醫療、航空航天等諸多領域，是推動電子產品功能實現與性能提升的核心步驟。

本文將分享一些具體的PCB設計指南

解決熱量問題

你是否曾因熱量問題而導致電路性能的降低甚至電路板損壞？由于沒有考慮散熱，出現過很多問題困擾許多設計者。這里有一些指導要記住，以幫助解決散熱問題：

1）識別麻煩的元件——第一步是開始考慮哪些元件會耗散電路板上的最多熱量。這可以通過首先在元件的數據表中找到“熱阻”等級，然后按照建議的指導方針來轉移產生的熱量來實現。當然，可以添加散熱器和冷卻風扇以保持元件溫度下降，并且還要記住使關鍵元件遠離任何高熱源。

2）添加熱風焊盤——添加熱風焊盤對于生產可制造的電路板非常有用，它們對于高銅含量元件和多層電路板上的波峰焊接應用至關重要。由于難以保持工藝溫度，因此始終建議在通孔元件上使用熱風焊盤，以便通過減慢元件管腳處的散熱速率，使焊接過程盡可能簡單。

作為一般準則，始終對連接到地平面或電源平面的任何通孔或過孔使用熱風焊盤方式連接。除了熱風焊盤外，你還可以在焊盤連接線的位置添加淚滴，以提供額外的銅箔/金屬支撐。這將有助于減少機械應力和熱應力。

典型的熱風焊盤連接方式

熱風焊盤科普

許多工廠內負責制程(Process)或是 SMT 技術的工程師經常會碰到電路板元件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？

撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發現有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經過回流焊后發生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。

一般 PCB 在電路設計時經常需要鋪設大面積的銅箔來當作電源(Vcc、Vdd 或 Vss)與接地(GND，Ground)之用。這些大面積的銅箔一般會直接連接到一些控制電路(IC)及電子元件的管腳。

1/5