電路板廠了解到，從眾多芯片設計公司一季度的業績來看，目前終端市場需求依舊疲軟，使得對于芯片的需求持續下滑，同樣下游的PCB板卡廠商的日子也不好過，眾多大廠一季度營收大幅下滑。據現在市場行情反應，近期PCB板廠為保產能利用率，紛紛降價搶單。  

  從2023年開始，本以為疫情過后，是擼起袖子，大干一場，結果從2023年開年到5月底，已經倒閉了近30多家pcb廠，在不同的供應鏈還在出現不斷的案件官司、經濟糾紛。

終端市場需求放緩

  全球PCB產值衰退已是不可避免的事實。記者采訪的多位行業人士均表示，終端市場應用需求放緩是主因，“下游終端應用市場的繁榮程度直接決定了PCB行業的景氣度”。

  而受益于全球PCB產能向中國大陸地區轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造，大陸地區PCB市場整體呈現較快的發展形勢。預計2026年中國PCB產值將達到486.18億美元，2021至2026年CAGR為5.43%。

  “電子信息產業的蓬勃發展是PCB行業發展的重要助力。隨著大數據、云計算、5G通信等新一代信息技術的發展，對服務器和數據存儲的需求呈高增長態勢。隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子PCB市場有望持續擴容。”郭嘉詠說道。人工智能及AI服務器催生相應終端需求，一定程度上利好PCB。

兩大高景氣增量需求+消費復蘇 行業有望底部向上

1、數據中心：AIGC催化海量算力需求 驅動IDC加速建設

  服務器：服務器對PCB需求量大，以6層以上的高多層板為主。以典型機架式服務器為例，有9處模塊需使用PCB板，總需求量達35塊。此外，刀片式服務器及高密度定制服務器還需額外使用一塊高速背板。從需求結構上看，服務器主要采用高多層板、封裝基板等，以支持大量數據的傳輸與運算，其中6層以上的高多層板占比超過50%。

  有線側通信：有線基礎設施的光傳輸網絡、數通網絡設備類型眾多，其中傳送網包括OTN等光設備，當前主流為200G/400G速率，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數略少，數量多），數據網包括高端路由器、網關、IDC交換機等，PCB包括背板和卡板。整體通信PCB產品類型以8-16層板為主，占比約35%。

  量的角度：AIGC趨勢明確，驅動IDC高速建設，預計服務器未來3年出貨CAGR近10%。根據中國信通院，服務器在數據中心建設成本結構中占比達69%，將受益IDC建設。DIGITIMES預測，2022年大型云端數據中心業者持續資本開支，預計出貨量約1805萬臺，同比+6%，長期來看全球各行業數字化驅動云計算高速發展，服務器需求有望高速成長，預計未來3年CAGR將達5~10%。同時，數據中心的建設亦帶動相應網絡設備、儲存設備、安全設備、光模塊/光纖/網線等需求隨之高速成長。

  產值預測：全球服務器及數據中心、有線側通信高速建設，2022~2026年CAGR預計將達 9%、4%左右。全球數字化建設持續推進，亦有ChatGPT等新興技術引發科技巨頭算力軍備競賽，同時算力性能提升對PCB傳輸速率、層數、材料等提出更高要求，Prismark預測2026年全球服務器及數據中心、有線側通信設備PCB產值將達132.94、79.01 億美元，對應2022~2026年CAGR為9.4%、4.2%。

  全球服務器及數據中心、有線側通信設備PCB廠商主要來自中國臺灣、日本、美國，大陸廠商相對落后，主要由于：一方面，服務器、交換機等所用的高頻高速CCL市場基本被日本和中國臺灣廠商壟斷；另一方面，PCB領域存在品牌認證門檻。伴隨國內高頻高速CCL如生益科技等廠商產品技術規格提升，驅動行業上下游協同成長，以及PCB廠商品牌認證通過，中國大陸廠商市占率有望持續提升。


2、汽車電子：三化驅動 PCB量價提升 日企領先而內資有望高成長

  汽車中PCB應用廣泛，當前以中低階PCB產品為主。車規要求高、認證周期長，PCB在汽車的動力系統、照明、傳感器、顯示屏等與電子零部件相關的環節均有應用，汽車電子PCB需求結構相對低端，以6層以下PCB為主，未來有望受益于電動化、智能化實現升級迭代。

  增量1：電動化較傳統車新增電子零部件需求，驅動單車PCB價值量顯著提升。TTM預計，電動化將拉動單車PCB使用面積擴大3倍，新能源車單車PCB價值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元。

  增量2：智能化集成更多傳感器以實現自動駕駛，驅動車用PCB量價齊升。根據前瞻產業研究院，2020年全球45%乘用車具備自動駕駛功能，主要為L1/L2級；預計2025年 70%乘用車具備自動駕駛功能，5%可實現L4/L5級自動駕駛。為實現自動駕駛，需在汽車中搭載超聲波、毫米波雷達、激光雷達、攝像頭等傳感器，預計將使用更多PCB，同時傳感器規格提升亦帶來價值量上行。

  增量3：安全性能強，亦滿足輕量化等需求，軟板替代線束有望成為發展趨勢。安全性能上，在電池包出現短路問題時，FPC內部設計也會直接將線路銅絲熔斷，避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸；輕量化上，軟板在電池包內所占的空間更小，整體重量更輕；工藝靈活性上，軟板突破了工藝選擇上的局限，產品可配合電池包本身所具有的特性，進行超聲波、焊接等多種工藝選擇；自動化生產上，FPC可大大縮短組裝工時、節省人工，未來有望逐步替代傳統汽車線束。

  產值預測：單車PCB價值量持續提升，預計全球汽車PCB產值2022~2026年CAGR達8%。傳統燃油車單車PCB價值量約400元，中信證券測算電動化帶來價值增量約2000元。預測2022年全球汽車電子PCB產值約93.5億美元，2026年將達到127.72億美元，2022~2026年CAGR達8%。

  另外，線路板廠了解到，消費有望回暖，手機、其他消費電子2022-2026年CAGR預計7%、4%左右。根據數據，預計智能手機2022年產值為162.84億美元，到2026年達到212.14億美元，2022-2026年CAGR為6.8%；其他消費電子2022年預計產值為115.62億美元，到2026年達到136.36億美元，2022-2026年CAGR為4.2%。