1)5G更好的高頻覆蓋。5G采用了更高的頻段，需要更高的天線增益以提供更高廣覆蓋。同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋需要多頻段協(xié)同完成，如使用1.8GHz/2.1GHz等頻段作為5G上行，高頻覆蓋對(duì)5G體驗(yàn)連續(xù)性起著重要作用。CableFree技術(shù)提高天線輻射效率約20%，從而提高覆蓋質(zhì)量，而這對(duì)電路板的技術(shù)要求也越來越高。

　　2)滿足5G時(shí)代更多頻段、更多通道帶來的更大輸出功率需求。5G時(shí)代大容量和高速率需求，需要應(yīng)用更多高技術(shù)要求的PCB。CableFree技術(shù)提升天線功率容量80%以上，滿足5G時(shí)代更大輸出功率需求。

　　3)縮小線路板，減輕重量，易于安裝部署。天線部件的高度集成，有效減輕天線重量。以6頻天線為例，整體重量減輕10kg左右，控制多頻天線重量在50kg以內(nèi)，避免使用吊車，從而簡化安裝過程，節(jié)省安裝成本。

　　4)天線PIM性能更優(yōu)。CableFree技術(shù)減少天線內(nèi)部80%螺釘和焊接點(diǎn)，降低了PIM風(fēng)險(xiǎn)和保障了長期PIM穩(wěn)定性；其新架構(gòu)和工藝提高了生產(chǎn)自動(dòng)化比例，保證批量生產(chǎn)性能一致性更好。

　　CableFree技術(shù)采用了無線纜饋電設(shè)計(jì)、一體化集成移相器設(shè)計(jì)等技術(shù)，使天線集成度和天線性能得到提高。這就要求電路布線密度和難度越來越大，PCB要不斷更新。而PCB的品種需從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也需要發(fā)展到更超高密度、微型化和高可靠性程度。