在即將邁入5G時(shí)代的時(shí)刻，全產(chǎn)業(yè)鏈都在關(guān)心5G時(shí)代對(duì)我們的生活，我們的生產(chǎn)制造帶來(lái)什么影響，作為5G天線(xiàn)PCB行業(yè)人士最關(guān)心的當(dāng)然是5G對(duì)5G天線(xiàn)PCB的技術(shù)要求有何變化，市場(chǎng)需求有多大增量，以下便是分析5G時(shí)代5G天線(xiàn)PCB的技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，希望給同行在產(chǎn)品布局技術(shù)升級(jí)方面帶來(lái)些許參考。

全球5G天線(xiàn)PCB產(chǎn)量仍在增長(zhǎng) 中國(guó)5G天線(xiàn)PCB產(chǎn)量占全球50%

  Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年全球5G天線(xiàn)PCB產(chǎn)值約為588.4億美元，同比增長(zhǎng)約8.54%；2018年全球產(chǎn)值約為635.5億美元，同比增長(zhǎng)8.0%。預(yù)計(jì)到2022年全球5G天線(xiàn)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約688.1億美元。

FPC、HDI、多層板機(jī)遇來(lái)襲 增速明顯

  5G天線(xiàn)PCB分類(lèi)眾多，目前而言5G天線(xiàn)PCB的使用中多層板和FPC的使用量最多，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，隨著日后應(yīng)用場(chǎng)景的發(fā)展與改變，5G時(shí)代、智能手機(jī)升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)興起，以及汽車(chē)電子復(fù)雜度的提升等一系列下游產(chǎn)業(yè)更迭升級(jí)，FPC、HDI、多層板將是主要受益者，增速明顯，2016~2021年5G天線(xiàn)PCB各產(chǎn)品CAGR中，以HDI板、軟板、多層板將表現(xiàn)搶眼，分別為2.8%、3.0%、2.4%。

通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子是未來(lái)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?/span>

 從下游需求端看5G天線(xiàn)PCB，5G天線(xiàn)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的支撐，近年來(lái)主要得益于消費(fèi)電子、通訊、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的新增需求。目前在5G即將來(lái)臨的大背景下，5G基站建設(shè)規(guī)劃清晰，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，以及汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域創(chuàng)新不斷，5G天線(xiàn)PCB對(duì)應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)受益于5G紅利。

2018年，5G天線(xiàn)PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)主要集中在計(jì)算機(jī)(25.6%)、通訊(31.2%)、消費(fèi)電子(13.9%)領(lǐng)域，汽車(chē)(9.2%)、工控醫(yī)療(6.5%)、軍工航天(4.2%)、封裝載板(9.4%)不到10%。Prismark預(yù)測(cè)，2018到2022年下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?/span>5G天線(xiàn)PCB CAGR貢獻(xiàn)將主要集中在通訊(3.5%)、消費(fèi)電子(4.2%)、汽車(chē)電子(3.9%)。

5G環(huán)境下,通訊類(lèi)的高頻高速5G天線(xiàn)PCB板將會(huì)顯著受益

目前通信領(lǐng)域是5G天線(xiàn)PCB最大的下游，通信設(shè)備的5G天線(xiàn)PCB需求主要以高多層板為主(8~16層板占比約35.18%)，并具有8.95%的封裝基板需求。

 通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)本身對(duì)于5G天線(xiàn)PCB板的應(yīng)用需求主要在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域。5G建設(shè)初期，對(duì)于5G天線(xiàn)PCB的需求增量直接體現(xiàn)在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)和傳輸網(wǎng)上，對(duì)5G天線(xiàn)PCB背板、高頻板、高速多層板的需求較大。

到了5G建設(shè)中后期，隨著5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用加速滲透，比如移動(dòng)高清視頻、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開(kāi)，對(duì)于數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生較大的影響，預(yù)計(jì)在2020年以后將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心從目前的10G、40G向100G、400G超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí)，屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長(zhǎng)。

5G建設(shè)帶動(dòng)5G天線(xiàn)PCB量?jī)r(jià)齊升

   5G網(wǎng)絡(luò)具備高速度、大容量、低延遲等特點(diǎn)，除對(duì)日常生活起到巨大的便利外，5G持續(xù)滲透物聯(lián)網(wǎng)及眾多行業(yè)領(lǐng)域，在通信、自動(dòng)駕駛、工控醫(yī)療、智慧家居等垂直行業(yè)的多樣化業(yè)務(wù)需求，實(shí)現(xiàn)真正的“萬(wàn)物互聯(lián)”。與4G相比，5G覆蓋下的用戶(hù)體驗(yàn)速度(0.1~1Gbps)，移動(dòng)性(500+Km/h)、峰值速率(Tensof Gbps)、端到端時(shí)延(1毫秒級(jí))是4G的10倍，流量密度(數(shù)十Tbps/Km2)是4G的100倍，各項(xiàng)綜合性能都將遠(yuǎn)超4G時(shí)代。

5G肩負(fù)諸多高性能指標(biāo)下，需要滿(mǎn)足多樣化應(yīng)用場(chǎng)景下的差異化性能指標(biāo)需求，不同應(yīng)用場(chǎng)景所要求的性能有所不同。從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)角度出發(fā)，技術(shù)場(chǎng)景將主要包括連續(xù)廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低功耗大連接、低延遲高可靠性等方向。G基站結(jié)構(gòu)：D 5G基站結(jié)構(gòu)：DU+CU+AAUU+CU+AAU

   隨著5G網(wǎng)絡(luò)容量的提升，以及Massive MIMO的應(yīng)用，5G基站將RRU和天饋系統(tǒng)合并成AAU(Active Antenna Unit)，由于5G天線(xiàn)數(shù)量多，這從性能上可以減少饋線(xiàn)對(duì)信號(hào)造成的損耗，同時(shí)也能一定程度降低成本。5G基站將BBU拆解分DU(Distributed Unit)和CU(Centralized Unit)。

 目前，全球已進(jìn)入5G的開(kāi)發(fā)階段，以高速、高頻、高密度、大容量5G天線(xiàn)PCB為核心元器件的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，通信領(lǐng)域的核心客戶(hù)已明確提出希望公司5G天線(xiàn)PCB產(chǎn)品能與下游技術(shù)同步甚至超前發(fā)展并快速進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。我們有理由相信，5G天線(xiàn)PCB行業(yè)很快將在全球5G的布網(wǎng)高峰中大放光彩。