型號：M6W5421
層數：6層
板厚：1+/-0.1mm
尺寸：95.51mm*65.88mm
所用板材：聯茂（IT180)
板材TG值：170度
最小孔徑：0.25mm
表面處理：鍍硬金
金厚：>20U"
最小線寬/距：0.14mm/0.146mm
尺寸公差：0.05mm(業內：0.1mm)
終端產品：工業用光通信模塊
金手指到邊公差：0.05mm(業內：0.1mm)[查看]

http://m.wwwd85d.com/gmkpcb/gmkpcb_1_1.html

型號：M4F0911
層數：4層
板厚：1.6+/-0.152mm
尺寸：233.5mm*219.99mm
所用板材：超聲（GW4011)
最小孔徑：0.4mm
表面處理：鍍軟金
最小線寬/線距：0.152mm/0.152mm
金 厚：0.4u"
終端產品：工控自動化生產設備[查看]

http://m.wwwd85d.com/zdhscsbpcb/gkzdhscsbb.html

型號：M04R05861
層數：4層
板厚：1.6+/-0.14mm
尺寸：211mm*182mm
所用板材：超聲（GW1500)
最小孔徑：0.4mm
表面處理：無鉛噴錫
最小線寬/距：0.254mm/0.228mm
終端產品：工業電腦[查看]

http://m.wwwd85d.com/gydnpcb/gydngkb.html

型號：M04H16854
層數：4層
板厚：2+/-0.18mm
尺寸：225mm*150mm
所用板材：臺光（EM-825)
最小孔徑：0.5mm
表面處理：噴錫
最小孔銅：25um
表銅厚：56um
最小線寬/距：0.385mm/0.255mm
錫 厚：2.54um[查看]

http://m.wwwd85d.com/gkpcb/gkb.html

型號：S06C04020
層數：6層
板厚：1.6+/-0.14
尺寸：156mm*140mm
所用板材：聯茂（IT158)
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：內層 0.147mm/0.12mm
金厚：>2U"
終端產品：電能質量監控裝置[查看]

http://m.wwwd85d.com/dlzzpcb/gkdnzljkzz.html

型號：L2F8818
層數：2層
板厚：1.6+/-0.15mm
尺寸：165.1mm*121.92mm
所用板材：華正（H-140A)
最小孔徑：0.85um
表面處理：鍍軟金
最小孔銅：12um
表銅厚：33.4um
最小線寬/距：0.528mm/0.234mm
金 厚：>1U"
終端產品：自動化生產設備電源[查看]

http://m.wwwd85d.com/zdhscsbdypcb/zdhscsbdyb_1.html

產品型號：M2R3142
層數：2層
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：192.8mm*129.99mm
所用板材：生益（S1000-2)
最小孔徑：0.65mm
表面處理：無鉛噴錫
最小孔銅：25um
最小表銅：105um
最小線寬/距：025mm/0.35mm
錫厚：min2.54mm
終端產品：開關電源[查看]

http://m.wwwd85d.com/kgdypcb/kgdyb_1_1.html

型號：M2R3084
層數：2層
板厚：1.6+/-0.14mm
尺寸：247.8mm*246mm
所用板材：H140A
最小孔徑：0.45mm
表面處理：無鉛噴錫
最小孔銅：25um
最小表銅：90um
最小線寬/距：0.435mm/0.175mm
錫 厚：1-25um
終端產品：開關電源[查看]

http://m.wwwd85d.com/kgdypcb/kgdyb_1_1_1.html

型號：M2R2115
層數：2層
板厚：2+/-0.18mm
尺寸：118mm*38mm
所用板材：超聲（GW1500)
最小孔徑：1.65mm
表面處理：無鉛噴錫
最小孔銅：25um
最小表銅：50um
最小線寬：2.0mm
錫 厚：>=2.54um
終端產品：開關電源[查看]

http://m.wwwd85d.com/kgdypcb/kgdyb_1.html

層數：4層
板厚：1.6mm
尺寸：118mm*57.5mm
所用板材：PTFE+FR4
最小孔徑：0.45mm
表面處理：沉金
產品特點：高頻混壓
應用領域：通信(功放)[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/txgphyb_1_1_1.html

層數：2層
所用板材：Ro4450B
板厚：0.5mm
尺寸：118mm*57.5mm
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.45mm
應用領域：通信
特點：高頻板[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/txgphyb_2.html

層數：4層
所用板材：Ro4350B+FR4 hybrid
板厚：1.5mm
尺寸：80mm*200mm
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.35mm
應用領域：通信
特點：高頻混壓[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/txgphyb_3.html

層數：16層
板厚：3.6mm
尺寸：58.42mm*36.83mm
所用材料：FR4
最小孔徑：0.5mm
表面處理：沉金
應用領域：電子通訊
特點：最大銅厚5OZ,盲埋孔[查看]

http://m.wwwd85d.com/glfdqpcb/txhtb_1.html

層數：6層
所用板材：Ro4350B+FR4
板厚：1.6mm
尺寸：210mm*280mm
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.25mm
應用領域：通信
特點：高頻混壓[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/txgphyb_1.html

型號：S04C00725
層數：4層
板厚：0.8+/-0.1mm
尺寸：135.84mm*117.83mm
所用板材：聯茂（IT158)
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.116mm/0.1mm
終端產品：汽車傳感器[查看]

http://m.wwwd85d.com/qccgqpcb/qccscgqb.html

層數：2層
板厚：1.0mm
所用板材：鋁基+FR4
尺寸：235.55mm*92mm
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.3mm
應用領域：汽車LED燈
特點：導熱系數2.0w/mk[查看]

http://m.wwwd85d.com/qczmpcb/qcledb.html

層數：2層
板厚：1.7mm
尺寸：19.3mm*67.8mm
所用板材：鋁基+FR4
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
應用領域：LED
特 點：鋁基1.5mm[查看]

http://m.wwwd85d.com/leddypcb/dyledljb_1_1_1.html

層數：1層
板厚：2.1mm
尺寸：143mm*277.25mm
所用板材：鋁基覆銅板
表面處理：無鉛噴錫
最小孔徑：0.75mm
應用領域：汽車LED
特 點：錐形孔，控深0.4mm，角度45°[查看]

http://m.wwwd85d.com/qczmpcb/qczmpcb_1.html

型號：M02C01423
層數：2層
板厚：1+/-0.1mm
尺寸：300mm*200mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.58mm/0.42mm
金厚：2u"
終端產品：LED燈[查看]

http://m.wwwd85d.com/leddypcb/dyledb.html

層數：10層
板厚：2.6mm
尺寸：180mm*220.5mm
所用板材：FR4
最小孔徑：0.35mm
表面處理：沉金
應用領域：電源
特 點：銅厚4OZ[查看]

http://m.wwwd85d.com/dyhtpcb/dyhtb_1_1.html