層數：8層二階
板材：MEGTRON 6
板厚：1.00mm
尺寸：187.78mm*151.53mm
表面處理：沉銀+金手指
產品特點;金手指：不允許殘留電鍍引線；斷節金手指(四節)；過孔：樹脂塞孔+電鍍填平；阻抗: 100±5,50±5 Ω；速率：400G；金手指距板邊的公差：+/-0.038mm[查看]

http://m.wwwd85d.com/gmkpcb/gmk.html

層數：4層
板材：TG170
板厚：1.00mm
尺寸：130.00*63.00mm
表面處理：電鍍水金+電鍍厚金
應用領域：通信
產品特色：1.分段金手指；2.圖形到板邊公差±50um；3.電鍍水金加厚金；4.阻抗控制[查看]

http://m.wwwd85d.com/gmkpcb/txgmk.html

層數：2層
板材：紫銅板+FR-4
表面處理：鍍錫
應用領域：汽車電池、充電樁
產品特點：紫銅機加工，壓合（PP+銅板）控深鑼，大孔徑通孔8-10mm，保險絲線寬公差嚴格±0.05mm（±5%），表層銅厚要求嚴格30-37um[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/qcxnydccdz.html

層數：4層
板材：PI : 12.5um Cu: 18um
板厚：0.10mm
最小孔徑：0.10mm
表面處理：沉金
產品特點：環形圈: 0.075mm，電鍍孔：±0.05
[查看]

http://m.wwwd85d.com/qccgqpcb/qcsxj.html

層數：8層
板材：FR4， 生益（1000H）
板厚：1.30mm
尺寸：147.36mm*92.42mm
最小孔銅厚：20um
孔到PAD：≤0.1mm
表面處理：沉金
產品特點：最小孔徑0.2mm，高難度半孔加工工藝，綠油塞孔工藝。
[查看]

http://m.wwwd85d.com/gpsdhpcb/gpsdhhxb.html

層數：1層
板材;FR4+T2銅板
板厚：0.50mm
尺寸：116.00*88.00mm
表面處理：OSP
產品特點：熱電分離結構，散熱焊盤與底部銅板一體，散熱焊盤與線路層高度公差0.03 mm，按照IPC-III管控[查看]

http://m.wwwd85d.com/qczmpcb/qccdb.html

層數：3層
板材：TG170 FR4+T2 紫銅
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔徑：1.05mm
表面處理：沉金
產品特點：高低壓一體化母排版產品，主要應用于新能源汽車PDU高壓配電箱
[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/qcxnytjb_1.html

層數：4層
板材：FR4， TG170
板厚：1.60mm
表面處理：無鉛噴錫
最小孔銅厚：25um
產品特點：高TG材料，良好的耐熱性能，高可靠性的保障；銅厚3oz，IPC Ⅲ標準管控，滿足嚴格外觀要求
[查看]

http://m.wwwd85d.com/xskzpcb/qcdyqdb.html

層數：3層
板材：TG170 FR4+T2 紫銅
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔徑：1.05mm
表面處理：沉金
產品特點：高低壓一體化母排埋銅塊產品，主要應用于新能源汽車PDU高壓配電箱
[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/qcxnytjb.html

層數：4層
板材：FR4
板厚：1.60mm
表面處理：電鍍金
產品特點：線寬（≥3.0mm）公差±1.6%，要求金厚：60u”，IPC Ⅲ標準管控，滿足嚴格外觀要求
[查看]

http://m.wwwd85d.com/xskzpcb/qcgdq.html

產品型號：M16C09061
層數：16層
板材：臺光EM825
板厚：2.5+/-0.25mm
尺寸：413.00mm*142.00mm
最小孔徑：0.35mm
線寬線距：0.127mm/0.117mm
表面處理：沉金
產品特點：最小孔銅厚25um，表銅厚1oz
[查看]

http://m.wwwd85d.com/dlzzpcb/ledxspkzb.html

層數：16層
板材：FR4
板厚：3.6mm
尺寸：58.42*36.83mm
最小孔徑：0.50mm
表面處理：沉金
產品特點：最大銅厚5oz，盲埋孔
[查看]

http://m.wwwd85d.com/dyhtpcb/htdyb.html

層數：4層
板材：FR4，TG150
板厚：1.60mm
尺寸：252.34mm*122.33mm
最小孔徑：0.45mm
表面處理：沉金
產品特點：通信電源，內外層銅厚2oz，孔銅厚度＞20um，金手指
[查看]

http://m.wwwd85d.com/gpdypcb/txdypcb.html

層數：4層
板材：FR4，TG150
板厚：2.00mm
尺寸：312.04mm*260.00mm
最小孔徑：0.50mm
表面處理：無鉛噴錫
產品特點：高壓直流供電系統，內外層銅厚2oz，孔銅厚度＞25um
[查看]

http://m.wwwd85d.com/dyhtpcb/dypcb_1.html

層數：HDI, 24層二階
板材：FR4, TG170
板厚：4.40mm
最小線寬：0.20mm
最小線距：0.11mm
表面處理：OSP
產品特點：24層二階盲孔+埋孔，4OZ厚銅
[查看]

http://m.wwwd85d.com/jkdypcb/gcdyb.html

層數：10層
板材：FR4， TG170
板厚：2.44mm
尺寸：99.60*232.20mm
最小孔徑：0.30mm
線寬線距：0.127/0.127mm
表面處理：沉金
產品特點：內層4oz銅厚，孔銅厚度＞50um，縱橫比8：1
[查看]

http://m.wwwd85d.com/gpdypcb/gpdyhtb.html

型號：STS02R48810
層數：2層
板材：鋁基板
板厚：1.20mm
最小孔徑：1.0mm
尺寸：102.00*96.90mm
表面處理：無鉛噴錫
產品特點：雙面鋁基板，導熱系數2W[查看]

http://m.wwwd85d.com/jsjpcb/ljb.html

層數：3層
板材：TG170 FR4+T2 紫銅
板厚：3.00mm +/- 0.1mm
最小孔徑：1.05mm
表面處理：沉金
產品特點：高低壓一體化母排埋銅塊產品，主要應用于新能源汽車PDU高壓配電箱[查看]

http://m.wwwd85d.com/jsjpcb/qcxnytjb.html

型號：M02W24922
板材：臺耀（TU-768) TG170
層數：2層
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.228mm
最小孔徑：0.30mm
表面處理：電金+電厚金
金厚：2-3U"
終端產品：便攜式血液檢測分析儀[查看]

http://m.wwwd85d.com/Products/bxsxyjcfxy.html

型號：S04C13732
板材：生益（S1000H)
層數：4層
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.228mm
最小孔徑：0.35mm
表面處理：沉金
金厚：1-3U"
終端產品：醫療顯示器板[查看]

http://m.wwwd85d.com/ylxsqbpcb/ylxsqpcb.html