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層數:6L 1階 HDI
基材:FR-4
板厚:1.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qclcdpcb.html
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層數:4L
基材:FR-4
板厚:2.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qccdzpcb.html
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層數:14L 1階 HDI
基材:FR-4(S1000-2M)
板厚:3.4mm
特點:
4OZ銅厚
一階盲孔
機械孔
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http://m.wwwd85d.com/dypcb/5gjzdyhtpc.html
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層數:6L 1階 HDI
基材:FR4+FCCL
板厚:1.0mm
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http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjtwsejryj.html
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層數:2L
基材:FCCL
板厚:0.15mm
特點:
金 厚 : >6u”
成品銅厚: 2oz
覆蓋層厚度: 0.5mil
要求四線測試儀,LCR測試儀測試
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http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjwxcrb.html
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層數:2L
基材:FCCL
板厚:0.10mm
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http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjcjzwrb.html
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層數:10L 3階 HDI
基材:FR4
板厚:0.72mm
特點:
線寬線距:0.06/0.06mm
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http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjzbpcb.html
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層數:4L
基材:FR4+FCCL
板厚:1.80mm
特點:
內阻測試 + 四線測試
面銅需管控CPK≥1.67
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http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjdcryjhb.html
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層數:2L
基材:FR4+FCCL
板厚:0.12mm
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http://m.wwwd85d.com/txpcb/csbpxzwryj.html
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層數:4L(1+2+1)
基材:FR4+FCCL
板厚:0.4mm
特點:
線寬線距0.075mm; 30um 表銅厚
二維碼黑油塊設計; 黑油塊厚度:10-20um
金厚:>5u”;鎳厚:200-350u”; 鈀厚:2u”
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http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjsxtryjhb.html
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層數:4L 埋銅塊
基材:FR4+T2 CU
板厚:2.0mm
特點:
MOS 貼片面與銅排緊密貼合,保證導電和散熱性能
埋銅厚度2.0mm
過載電流:180A
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http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcbmspcb.html
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層數:6L 1階 HDI
基材:FR4
板厚:1.2mm
特點:
離子污染度要求≤1.56ug/sq.cm
成品孔銅大于25um
壓接孔1.0+0.09/-0.06mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qctxmkpcb.html
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層數:14L
基材:FR4(TU862)
板厚:1.6mm
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http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcjgldpcb.html
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層數:6L
基材:FR4
板厚:2.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcdqdkpcb.html
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層數:12L 3階 HDI
基材:FR4
板厚:1.2mm
特點:
埋孔塞孔平整度≥95%
四次壓合
最小線寬/線距:0.076mm/0.076mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcadaspcb.html
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層數:8L
基材:SY(mmwave77)
板厚:2.0mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qchmbldpcb.html
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層數:2L 熱電分離
基材:FR4+T2 CU
板厚:1.5mm
[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qccdpcb.html
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層 數:10L 2階HDI
板 厚:1.68mm
板 材:FR4
產品用途:汽車域控制器[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcykzqpcb.html
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層 數:4層
板 厚:2.00mm
板 材:FR4
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:汽車BMS
特 點:孔銅平均20um,單點最小18um[查看] -
http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qcbmsb.html
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型 號:RS02C00270A
層 數:2層
板 厚:0.2mm
尺 寸:78*59.64mm
板 材:雙面無膠電解銅箔
板面銅厚:25um
孔內銅厚:12um
線寬線距:0.12mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:醫療設備控制器軟板[查看] -
http://m.wwwd85d.com/ylpcb/ylsbfpc.html
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