空氣攪拌電鍍體系，此種類型的工藝方法已被諸多電路板廠家運用于生產流水線上，取得較明顯的技術效果。該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪拌溶液，使孔內的溶液得到及時交換，同時又采用高酸低銅的電解液，通過提高酸濃度增加溶液的電導率，降低銅濃度達到減小孔內溶液的歐姆電阻，并借助優良的添加劑的配合，確保高縱橫比印制電路板電鍍的可靠性和穩定性。

根據電解液的特性，要使得深孔電鍍達到技術要求，就必限制電流密度的取值，原因是因為歐姆電阻的直接影響，而不是物質的傳遞。重要的是確保孔內要有足夠的電流，使電極反應的控制區擴大到整個孔內表面，使銅離子很快的轉化成金屬銅，為此應把常規使用的電流密度值降低到50％，使印制電路板電鍍通孔內的過電位比高電流密度電鍍時，孔內可以獲得足夠的電流。

以上所介紹的印制電路板電鍍的工藝方法，其中有些技術現已經運用在生產高縱橫比的印制電路板電鍍銅上，取得很好的效果。目前較為成熟的脈沖電鍍技術，經過研制和開發，采用“定時反脈沖”工藝技術運用到多層和積層多層印制電路板的深孔或深盲孔電鍍銅上，制造出適應脈沖電鍍的反脈沖整流器，使此種類型的工藝方法定會得到普遍應用。