銅箔-覆銅板-印刷電路板-下游應用場景構成PCB產業鏈。

印刷線路板（PCB）是按照預定電路連接、組裝電子零件的基板，由奧地利人保羅?愛斯勒于1936年發明。PCB發明之前，電子元器件之間的互連依靠電線直接連接實現。PCB最初的制造方法包括涂料法、噴涂法、化學沉寂法等，但這些方法都未能實現大規模生產。20世紀50年代起，由于銅箔和層壓板的合成（可以理解為下文提到的覆銅板）問題解決，PCB實現了大規模工業化生產，銅箔蝕刻法成為印制制造技術的主流，一直發展至今。

覆銅板是PCB的上游核心材料，約占PCB成本的35%（其他的原材料包括半固化片、金鹽等）。覆銅板的原材料中銅箔成本占比約為35%。目前市場上的銅箔主要分為兩類，一類是標準銅箔，也稱為PCB銅箔，主要制作PCB；另一類是鋰電池銅箔，是鋰電池的材料。玻纖和樹脂的成本之和占比約40%（除銅箔、玻纖、樹脂之外的費用多為制造費用）。玻纖的主要原料包括石英砂、氧化鋁等，樹脂以甘油和雙酚A為原料。

PCB主要分為剛性板（單面板、雙面板、多層板）、撓（揉）性板、HDI板、IC封裝基板以及金屬基板。從產品結構來看，當前PCB市場中剛性板仍占主流地位，據Prismark預測，之后電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等高端PCB產品將逐漸占據市場主導地位。

通常而言，任何電子設備和產品均需要使用PCB，因此PCB的下游可謂穩定。伴隨著電子細分行業的迅速發展PCB市場規模也在不斷擴大：個人電腦、智能手機均是一段時間內主導PCB發展的主要力量。目前，AI、汽車電子和5G通信方興未艾，是PCB下游增速較快的新領域。根據Prismark數據，截至2016年PCB的下游應用場景中通信和計算機分別占比27%，消費電子占比14%，汽車電子，工控醫療、航空航天分別占有約9%/7%/4%的份額。

覆銅板已經趨于成熟，PCB處于產業遷移進程，集中度待提升。

由于PCB下游應用較廣，終端廠商的產品規格不一，因 此參數和品類也會有所差別，個性化較強。另外，國內目前沒有成熟的PCB行業標準，廠商會參考美國或日本標準，這也是PCB產品標準化不足的客觀原因。相比之下，覆銅板有明確的型號，標準化程度較高。

從行業結構的角度看，覆銅板相對成熟，行業集中度較高，主流大廠均是亞洲企業，已經完成產業遷移。而PCB仍處于集中度提升和產業遷移的進程中。

2016年，我國覆銅板廠商占據全球的份額達到65%。其中，建滔積層板、生益科技是全球覆銅板產值前二的公司，產值規模占全球份額比重達到約14%/12%。雖然目前覆銅板產業向國內轉移的趨勢仍然存在，不過已經有部分將廠商向環保更寬松、人力成本更低的東南亞和印度等地轉移。

PCB處于進口替代進程，趨勢明確，集中度仍不高。2009年全球PCB產值中，日本占比達到20.12%，中國占比34.57%，除中國和日本之外的其他亞洲國家占有31.99%的份額。而自2010年至2016年，日本、美國和歐洲的PCB產值占比不斷下降，中國占有的份額已經達到52.39%。這一進程中，我國也出現了深南電路、景旺電子、崇達技術等優質PCB廠商。但是目前全球前幾大廠商重要集中于中國臺灣、日本和韓國，國內PCB廠商的規模相比于全球龍頭仍然較小，國內市場集中度較低。

國內廠商承接覆銅板、PCB產業有利于優化市場格局：

1）PCB產業鏈上的廠商享受更大市場。一方面，原本國外廠商的市場份額由國內廠商替代；另一方面，國內覆銅板、PCB行業規模的增長速度高于全球整體水平，帶來需求增量；

2）PCB生產廠商“大型化、集中化”趨勢日趨明顯。目前全球前幾大PCB廠商重要集中于中國臺灣、日本和韓國，全球前五大PCB廠商（ZD Tech.、Nippon Mektorn、TTM Tech.、Unimicron和Compeq）的市場份額從2006年的10.80%增長至2016年的21.84%。國內廠商受到環保高壓的影響，市場份額也有所提升。以A股上市的PCB廠商深南電路、興森科技、景旺電子、崇達技術和滬電股份為例，其營業收入之和占國內PCB產值的比例從2015年的50.32%快速上升至2017年的69.62%。覆銅板的龍頭企業建滔積層板、生益科技也有市場份額提升趨勢，不過行業格局已經比較成熟，集中度提升速度放緩。

下游需求：整體增速下滑，國內的成長空間主要來自通信和汽車電子，期待5G。

如前所述，PCB的應用空間極廣，包括通信（市場份額占比27%，下同）、計算機（27%）、消費電子（14%）、汽車電子（9%）、工控醫療（7%）、航空航天（4%）及其他。結合Prismark和國內調研機構的預測，2017年至2020年，全球PCB行業規模的復合增速約為3.2%，國內在4%左右。整體增速放緩的情況下，個別行業的亮點成為結構性機遇：

1）  從全球角度出發，Prismark認為汽車電子、消費電子、航空航天等新興應用場景的規模增速超過行業整體增速。以汽車電子為例，新能源汽車的整車控制器、電機控制器和電池管理系統均對車用PCB有較大需求，自動駕駛的商業化也使得PCB廠商提前研究相關產品。汽車電子行業PCB規模由2009年的15.50億美元增長至2016年的49.27億美元，復合增速約為18%，未來增速大概率超過行業平均水平。

2）  從國內情況看，通信無疑是最值得關注的下游需求，根據測算通信對國內PCB行業增速拉動將達到2.48%。5G通信基站和移動終端設備為PCB創造了增量需求。5G的頻段超過50個，相比之下4G為41個。頻段增加意味著射頻元件需求增長，進而帶動PCB需求提升。5G對PCB的容量和速度有了更高要求，核心設備高速PCB層數達到40層以上，行業技術將進一步分化和細化。據OF week預計，最遲在2019年，PCB行業將迎來革命性的創新，全產業鏈都將發生巨大的改變。

政策推動，國內的通信領域PCB應用前景可期。8月10日，工業和信息化部、國家發展改革委聯合印發了《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》。該計劃明確提出到2020年，我國信息消費規模預計達到6萬億元（2017年，我國信息消費規模為4.5萬億元），拉動相關領域產出達到15萬億元。考慮到信息設備與PCB的緊密聯系，該《行動計劃》的實施為個券帶來了巨大的業績增長空間。