1.工藝不同

沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。

電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。

沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。

2.信號傳輸能力不同

電鎳金工藝是用鎳金層做為抗蝕層，即所有線路及焊盤上都會有鎳金層，高頻下信號傳輸基本上都是在鎳金層通過，在“趨膚效應”干撓下會嚴重影響信號傳輸。（見表1）

沉鎳金工藝只是在焊接PAD上有鎳金層，線路上沒有鎳金層，信號會在銅層傳輸，其趨膚效應下信號傳輸能力遠遠優(yōu)于鎳層。

表1　銅、金、鎳層趨膚效應及趨膚深度

3.制程能力不同

電鎳金工藝是用鎳金層做為抗蝕層，蝕刻后線路邊有鎳金懸垂，此懸垂易下塌、斷裂形成短路，銅越厚危險越高，極不適用于密集線路設計。

沉鎳金工藝是在線路、阻焊形成后生產(chǎn)，鎳金層僅是附于焊盤表面，阻焊層下密集線路無鎳金層，故不影響密集線路設計。（見表2）

表2　兩種工藝密集線路位切片圖

4.鍍層結(jié)構(gòu)不同

電鎳金工藝其鎳金層鍍層結(jié)晶細膩而規(guī)則，沉鎳金工藝其鎳金層結(jié)晶顆粒大而呈不定形。（見表3）

表3　鎳金層高倍顯微鏡觀察其結(jié)晶圖片

5.鍍層硬度不同

使用顯微維氏硬度計測試兩種處理方式的金鍍層與鎳鍍層的硬度（見表4）。無論金層或鎳層，電鎳金都比沉鎳金的高，金鍍層要高出約7％，鎳鍍層則要高出24％左右。

表4　兩種工藝鎳金層硬度數(shù)據(jù)

6.可焊性濕潤不同

按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技術(shù)要求》標準規(guī)定的方法，做焊錫濕潤性實驗，兩種樣品的潤濕時間（零交時間）基本一致。但是隨著焊接的繼續(xù)，沉鎳金濕潤性速度要快于電鎳金。

原因為一方面沉鎳金工藝其結(jié)晶顆粒粗大且不定形使溶解擴散速度快，另一方面鍍層的硬度也是影響潤濕性的一個重要因素，隨硬度的增加，潤濕性將逐漸有所下降。

7.可靠性風險不同

沉鎳金工藝由于其結(jié)構(gòu)中結(jié)晶粗大且不定形，會有一定的孔隙率。有孔隙就會造成氧化使鎳層得不到有效保護發(fā)生腐蝕現(xiàn)象，即所謂的黑鎳，需增加金層厚度彌補。

電鎳金工藝由于鍍層的結(jié)晶細膩，一般不會發(fā)生黑鎳現(xiàn)象，可靠性能較高。而其金層厚度也只有沉鎳金金層厚度一半甚至更薄。