電路板多層板之回焊與多層板TCT試驗，兩者對于通孔可靠度都會呈現劣化的效應，其主要原因當然是板材Z軸CTE遠超過銅壁CTE之所致，是故降低板材橡膠態2Z軸之CTE，已成為刻不容緩的首要任務。但單純提高塡充劑Silica的比率（例如占樹脂重量比的20%），也必定還會出現其他不良的后遺癥，是故全面推廣Filler之量產板材，還有待進一步觀察。

表1、四種基材板之性能參數

一、討論

●下圖1三種PN硬化的板材，先經有鉛與無鉛各兩次回焊折磨后再進行TCT試驗，以觀察板材與通孔可靠度兩者間的關系。其中以有塡充劑的MNF2板材之最終成績最好，但MNF2在兩種強熱中所呈現Tg以上的CTE/Z卻不是最低者。而MNF1雖為三種板材中通孔可靠度表現最差的板材，但其α2的卻也不是最大者。看來似乎板材α2-CTE與通孔可靠度兩者間似乎并無直接的關系。其中是否又因鍍銅層延伸率的參與則不得而知。

●下圖2仍為三種PN硬化的電路板，但卻先經有鉛與無鉛全數〈6次）回焊的折磨，然后再進行通孔可靠度的TC試驗。但仍以題MNF2電路板在通孔可靠度方面的成績最好，其次才輪到高Tg與總體性CTE/Z最低的HN板。而成績最差的仍然是MNF1電路板，其總體表現與前者相同。

●下圖3除了上述三種型板材外，也加入了Dicy硬化的FR-4進行對比，結果當然最差者就是標淮型FR-4的板材。不過目前多家CCL業者正在開發一種中度Tg ，PN硬化，與重量比10%以上Silica塡充劑（可明顯降低α2-CTE）的FR-4板材，希望能適應各種無鉛回焊而不再爆板。

圖1、此為三種板材所做之通孔電路板，先經各兩次有鉛與無鉛回焊之預先考驗，再進行通孔可靠度之TCT試驗，所得三種電路板失效之循環次數與失效比率之對照情形。

圖2、此為三種板材的通孔電路板，先經有鉛與無鉛各一次回焊之考驗，

再進行通孔可靠度之TCT試驗，所得三種電路板失效循環次數與失效比率之對照情形。

圖3、此為四種板材所製做的通孔電路板，先經有鉛與無鉛回焊之折磨各5次，然后再進行TCT通孔可靠度試驗，圖中為四種電路板各自失效之循環次數與失效比率之對照情形。

圖4、左圖為"菊鏈"的外觀，右圖為厚雙面菊鏈佈局的電路板，經由X光透視所見到眾多通孔與孔環互連的畫面。至于多層板的逐孔與逐層孔環的互連情形，當然就更為復雜。

圖5、左圖為MNF2電路板，先經6次無鉛回焊的折磨，再進行air to air的TC試驗，直到做完1096的循環次數時，才首度出現失效的徵兆（電阻值超過10%）而已。從其切片中可發現，立部份銅壁之斷裂多半集中在玻織束附近。右圖為厚銅板經無鉛焊接后，系筆者以FA級的微切片法，在放大400倍暗視野中所見Thin core到與PP之間的微裂情形。 

二、總結

電路板廠家中的電路板欲通過無鉛焊接的考驗，確實是工程浩大前所未見，目前下游客戶傾向要求出貨的多層板，其耐強熱品質須首先通過峰溫為260℃的回焊5-9次之多。其次還要求通孔的可靠度，至少不得劣于先前的錫鉛焊接。

從上述眾多試驗可知，Dicy硬化的FR-4已確實無法通過無鉛焊接強大熱應力的考驗，而Dicy硬化型的FR-4則有機會塡補此段空缺。但PCB本身製程的改善，PCB迭構的設計，組裝者回焊機組與回焊曲線兩者之最佳化，也都扮演了極重要的角色。

經由air to air長時間TCT試驗的結果可知，通孔長期可靠度確與其回焊峰溫以及回焊次數，存在著密切的因果關系。回焊峰溫太高次數過多的確會傷及板材與通孔，不過板材的CTE/Z與TCT失效兩者之關系尚不明確，有待進一步澄清。