電路板多層板之回焊與多層板TCT試驗(yàn)，兩者對(duì)于通孔可靠度都會(huì)呈現(xiàn)劣化的效應(yīng)，其主要原因當(dāng)然是板材Z軸CTE遠(yuǎn)超過銅壁CTE之所致，是故降低板材橡膠態(tài)2Z軸之CTE，已成為刻不容緩的首要任務(wù)。但單純提高塡充劑Silica的比率（例如占樹脂重量比的20%），也必定還會(huì)出現(xiàn)其他不良的后遺癥，是故全面推廣Filler之量產(chǎn)板材，還有待進(jìn)一步觀察。

表1、四種基材板之性能參數(shù)

一、討論

●下圖1三種PN硬化的板材，先經(jīng)有鉛與無鉛各兩次回焊折磨后再進(jìn)行TCT試驗(yàn)，以觀察板材與通孔可靠度兩者間的關(guān)系。其中以有塡充劑的MNF2板材之最終成績(jī)最好，但MNF2在兩種強(qiáng)熱中所呈現(xiàn)Tg以上的CTE/Z卻不是最低者。而MNF1雖為三種板材中通孔可靠度表現(xiàn)最差的板材，但其α2的卻也不是最大者。看來似乎板材α2-CTE與通孔可靠度兩者間似乎并無直接的關(guān)系。其中是否又因鍍銅層延伸率的參與則不得而知。

●下圖2仍為三種PN硬化的電路板，但卻先經(jīng)有鉛與無鉛全數(shù)〈6次）回焊的折磨，然后再進(jìn)行通孔可靠度的TC試驗(yàn)。但仍以題MNF2電路板在通孔可靠度方面的成績(jī)最好，其次才輪到高Tg與總體性CTE/Z最低的HN板。而成績(jī)最差的仍然是MNF1電路板，其總體表現(xiàn)與前者相同。

●下圖3除了上述三種型板材外，也加入了Dicy硬化的FR-4進(jìn)行對(duì)比，結(jié)果當(dāng)然最差者就是標(biāo)淮型FR-4的板材。不過目前多家CCL業(yè)者正在開發(fā)一種中度Tg ，PN硬化，與重量比10%以上Silica塡充劑（可明顯降低α2-CTE）的FR-4板材，希望能適應(yīng)各種無鉛回焊而不再爆板。

圖1、此為三種板材所做之通孔電路板，先經(jīng)各兩次有鉛與無鉛回焊之預(yù)先考驗(yàn)，再進(jìn)行通孔可靠度之TCT試驗(yàn)，所得三種電路板失效之循環(huán)次數(shù)與失效比率之對(duì)照情形。

圖2、此為三種板材的通孔電路板，先經(jīng)有鉛與無鉛各一次回焊之考驗(yàn)，