電路板多層板之回焊與多層板TCT試驗，兩者對于通孔可靠度都會呈現劣化的效應，其主要原因當然是板材Z軸CTE遠超過銅壁CTE之所致，是故降低板材橡膠態2Z軸之CTE，已成為刻不容緩的首要任務。但單純提高塡充劑Silica的比率（例如占樹脂重量比的20%），也必定還會出現其他不良的后遺癥，是故全面推廣Filler之量產板材，還有待進一步觀察。

表1、四種基材板之性能參數

一、討論

●下圖1三種PN硬化的板材，先經有鉛與無鉛各兩次回焊折磨后再進行TCT試驗，以觀察板材與通孔可靠度兩者間的關系。其中以有塡充劑的MNF2板材之最終成績最好，但MNF2在兩種強熱中所呈現Tg以上的CTE/Z卻不是最低者。而MNF1雖為三種板材中通孔可靠度表現最差的板材，但其α2的卻也不是最大者。看來似乎板材α2-CTE與通孔可靠度兩者間似乎并無直接的關系。其中是否又因鍍銅層延伸率的參與則不得而知。

●下圖2仍為三種PN硬化的電路板，但卻先經有鉛與無鉛全數〈6次）回焊的折磨，然后再進行通孔可靠度的TC試驗。但仍以題MNF2電路板在通孔可靠度方面的成績最好，其次才輪到高Tg與總體性CTE/Z最低的HN板。而成績最差的仍然是MNF1電路板，其總體表現與前者相同。

●下圖3除了上述三種型板材外，也加入了Dicy硬化的FR-4進行對比，結果當然最差者就是標淮型FR-4的板材。不過目前多家CCL業者正在開發一種中度Tg ，PN硬化，與重量比10%以上Silica塡充劑（可明顯降低α2-CTE）的FR-4板材，希望能適應各種無鉛回焊而不再爆板。

圖1、此為三種板材所做之通孔電路板，先經各兩次有鉛與無鉛回焊之預先考驗，再進行通孔可靠度之TCT試驗，所得三種電路板失效之循環次數與失效比率之對照情形。

圖2、此為三種板材的通孔電路板，先經有鉛與無鉛各一次回焊之考驗，