深圳線路板廠家深聯(lián)電路在此以雙面線路板為例，給廣大的客戶介紹一下pcb制作流程，如下：

1.開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板。

2.鉆孔目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

3.沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

4.圖形轉(zhuǎn)移目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到線路板上。

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

5.圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

6.退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

7.蝕刻目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

8.綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9.字符目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

10.鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的＼金層，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍→水洗→鍍金

（并列的一種工藝）鍍錫線路板目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

11.成型目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板只能做一些簡單的外形

12.測試目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

13.終檢目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

具體工作流程：來料→查看資料