1.Curtain Coating電路板濂涂法

是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法，涂料為已調(diào)稀的非水溶性綠漆油墨，施工時此種綠漆會自一長條形開口處，以水濂方式連續(xù)流下，與自動輸送前進中的板面垂直交會，而在板面上涂滿一層均勻的漆膜，待其溶劑逸走半硬化后，再翻轉板身及做另一面的涂布，當兩面都完成后，即可進行感光法的影像轉移。這種"濂涂法"并非電路板業(yè)之新創(chuàng)，早年亦曾多用于木制家俱的自動涂裝，只是現(xiàn)在轉移陣地另辟用場而已。

2.Encroachment沾污，侵犯

在電路板行業(yè)是專指板進行綠漆加工時，在不該沾漆的焊墊表面(指插孔的孔環(huán)孔壁或smt的板面焊墊等)，意外出現(xiàn)綠漆痕跡時，將嚴重影響下游組裝的焊錫性，特稱之為Encroachment。

3.Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM液態(tài)感光防焊綠漆

為電路板板面所用防焊綠漆一種，由于細線板子日多，早期的網(wǎng)版印刷烘烤型的環(huán)氧樹脂綠漆已無法適應，代之而起的是"空版"(或只留擋墨點的網(wǎng)版)滿網(wǎng)的印刷對感光綠漆施工。經(jīng)刮印及半硬化后，即可直接用底片進行精準之對位及曝光，再經(jīng)顯像與硬化后即可得到位置準確的綠漆。這種現(xiàn)役的LPSM經(jīng)數(shù)年來量產(chǎn)的考驗，其品質已經(jīng)非常良好，現(xiàn)已成為各式防焊膜中的主流。

4.Post Cure后續(xù)硬化，后烤

在電路板行業(yè)中，液態(tài)感光綠漆或防焊干膜，在完成顯像后還需做進一步的硬化，以增強其物性之耐焊性質。這種再次補做的工作就是"后續(xù)硬化"。另當聚亞醯胺材質的多層電路板在完成壓合后，為使其具有更完整的聚合反應起見，還須放回烤箱中繼續(xù)2～4小時的后烤，也稱為Postcure。

5.Roller Coating滾動涂布法

利用輥輪將綠漆或"感光式線路油墨"涂布在電路板板面上，然后再進行半硬化曝光及顯像的工作，此法對于價位低產(chǎn)量又很大的板子甚為有利。

6.Solder Mask(S/M)綠漆，防焊膜

原文術語中雖以Solder Mask較為通用，但卻仍以Solder Resist是較正式的說法。所謂防焊膜，是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。綠漆除具防焊功用外，亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護與絕緣作用。

7.Spray Coating噴著涂裝，噴射涂裝

利用壓縮空氣將液體涂料自小口噴出，以細小的霧化粒子射涂在待處理的對象表面，類似"噴漆"稱為"Spray Coating"。亦可在噴口處施加靜電裝置，使噴出的霧點帶有靜電，并在處理件本身也施加相反的靜電，使直接吸附。不但可節(jié)省涂料，減少污染，并可令死角處也能分布均勻，稱之為"靜電噴涂法"。電路板的新式綠漆加工也有采用此法者。

8.Tackiness黏著性，黏手性

在電路板板面涂布液態(tài)感光綠漆(LPSM)后 (如空網(wǎng)印刷、垂流、噴涂、垂直刮涂、與滾涂等方法)，還要預烤以待曝光。這種預烤漆面在強光照射下是否仍會沾黏底片的性質稱為Tackiness。又下游各SMD焊墊上印著錫膏與放置零件后，在等待紅外線與熱風熔焊前，錫膏必須暫時呈現(xiàn)黏貼定位的功能，也稱為Tackiness。