根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JPCA)15日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年8月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑0.1%至114.6萬平方公尺，3個月來第2度陷入萎縮；產(chǎn)額下滑2.2%至385.63億日圓，11個月來首度呈現(xiàn)下滑。

就種類來看，8月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長3.7%至82.4萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長6.2%至258.45億日圓，連續(xù)第11個月呈現(xiàn)增長。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量減少9.2%至24.5萬平方公尺，連續(xù)第15個月萎縮；產(chǎn)額大減15.4%至39.65億日圓，8個月來第7度呈現(xiàn)下滑。

模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量下滑6.6%至7.7萬平方公尺，連續(xù)第2個月減少；產(chǎn)額下滑15.8%至87.53億日圓，14個月來首度呈現(xiàn)下滑。

累計2018年1-8月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑0.5%至961.2萬平方公尺、產(chǎn)額成長3.5%至3,161.94億日圓。其中，1-8月期間硬板產(chǎn)量成長2.2%至685.7萬平方公尺、產(chǎn)額成長4.8%至2,096.41億日圓；軟板產(chǎn)量下滑9.1%至218.5萬平方公尺、產(chǎn)額下滑7.9%至338.53億日圓；模組基板產(chǎn)量成長5.5%至57.0萬平方公尺、產(chǎn)額成長5.7%至727.0億日圓。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。