2.4 PCB拉力測(cè)試

目的：線路板廠有效的方式去評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度

斷線點(diǎn)“1”

芯片表面有污穢

參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)

斷線點(diǎn)“2”

參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)

鋁線質(zhì)素

邦線周遭有污穢

斷線點(diǎn)“3”

鋁線質(zhì)素

鐵鈞有尖物

斷線點(diǎn)“4”

參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)

鋁線質(zhì)素

邦線周遭有污穢

斷線點(diǎn)“5”

厎板表面有污穢

參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)

可接受邦線的規(guī)格、比例、ASM標(biāo)準(zhǔn)

闊度(d)=1.3-1.8f

長(zhǎng)度(d)=2-2.2f

線尾長(zhǎng)度(d)=0.5f

f =邦線的直徑

3、邦定板的設(shè)計(jì)：

3.1 PCB設(shè)計(jì)要求：工藝的選擇

3.2：PCB設(shè)計(jì)要求：阻焊設(shè)計(jì)

3.3 PCB設(shè)計(jì)要求：字符圈設(shè)計(jì)

3.4 PCB設(shè)計(jì)要求：對(duì)位點(diǎn)設(shè)計(jì)

4、PCB邦定IC外觀要求

4.1不能有綠油上PAD、字符上PAD

4.2邦定IC內(nèi)過(guò)孔蓋油不能透白光

4.3邦定IC 內(nèi)的走線必須蓋阻焊，且阻焊厚度要控制在20微米以?xún)?nèi)

4.4電鎳金板邦定IC手指不可以有側(cè)腐蝕

4.5沉鎳金板邦定IC手指寬度測(cè)量以線面為準(zhǔn)

4.6邦定IC手指內(nèi)側(cè)的三分之一以?xún)?nèi)段不可有飛針印

4.7邦定IC 手指面不可有銅粒、凹點(diǎn)、空隙（如下附圖）