在PCB制造行業(yè)中，有很多PCB廠生產(chǎn)有邦定設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，主要是因?yàn)樯a(chǎn)出的產(chǎn)品不能夠很好的滿足客戶的使用要求，導(dǎo)致邦定后出現(xiàn)空邦或拉力不夠，圖一的產(chǎn)品，從100倍放大鏡下檢測(cè)，圖示可以看出，邦定IC整體呈饅頭狀,邊緣呈臺(tái)階狀；圖二的產(chǎn)品，從100倍放大鏡下檢測(cè)，圖示可以看出，邦定IC饅頭狀改善，但邊緣呈臺(tái)階狀（側(cè)蝕嚴(yán)重）；圖三的產(chǎn)品：邦定IC饅頭狀及臺(tái)階狀都已改善，但邦定IC表面粗糙，影響外觀。（如附件圖片）：

從以上的三種類型，都呈現(xiàn)出不同程度的不良，在邦定過程中，都將會(huì)出現(xiàn)空邦或邦定拉力達(dá)不到要求，為此，在我們深聯(lián)電路公司，針對(duì)有邦定IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，有我們獨(dú)特的工藝，能滿足拉力、外觀是最基本的要求，同時(shí)因?yàn)槲覀兯O(shè)計(jì)生產(chǎn)出的邦定產(chǎn)品，客戶在效率上也提高了五倍的效率。（附邦定板圖片）

線路板廠做邦定板的技巧，同樣從工程設(shè)計(jì)開始，到制程控制，才能做出好的邦定板。以下由我簡(jiǎn)述一下，從了解邦定的原理開始，到邦定板的設(shè)計(jì)到制程管控；

1、邦定板的 定義

邦定：芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金鎳銅箔連接。

技術(shù)難點(diǎn)：線路補(bǔ)償技術(shù)、銅鎳金厚控制、線寬控制、蝕刻側(cè)蝕控制、阻焊塞孔技術(shù)。

2、邦定板的基本原理：

2.1 邦線原理

利用超聲波震動(dòng)鋼咀,配合施予鋁線的壓力， 使鋁線與接觸接口熔合 ；邦線程序--先邦芯片的焊位--作弧度--邦厎板的焊位--扯鋁線--送鋁線--點(diǎn)銀漿或紅膠

2.2 邦線示意圖

 2.3 邦線原理