全球電路板廠細分發(fā)展現(xiàn)狀
隨著中國晶圓廠的加速投資擴產(chǎn)以及半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的國家戰(zhàn)略推進,國內(nèi)IC載板需求將高速增長,預(yù)計未來我國IC載板產(chǎn)值增速將大幅高于國際水平。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2020年我國IC載板行業(yè)營業(yè)總收入約為40.35億元,同比增長6.07%。”
PCB主要分為硬板(包括單層板、雙層板和多層板)、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板,材質(zhì)、功能及應(yīng)用領(lǐng)域均有不同。近年來,隨著智能終端、智能可穿戴設(shè)備、5G及云計算等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,撓性板及剛撓結(jié)合板、HDI板、IC載板市場需求保持持續(xù)增長。
在細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,普通多層板占據(jù)電路板廠市場份額的44.77%,HDI板占據(jù)21.23%的市場份額,柔性板占據(jù)PCB行業(yè)市場份額的22.62%。
IC載板是基于HDI板發(fā)展而來,具有高密度、高性能以及輕薄化的特點,是對傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級,用于各類芯片封裝環(huán)節(jié)。近年來,隨著集成電路行業(yè)朝著小尺寸、高集成度的方向不斷靠近,IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節(jié)距的方向發(fā)展。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),2020年全球IC載板產(chǎn)值將達到101.88億美元,主要因2020年全球集成電路銷售額高速增長,在下游行業(yè)快速增長的背景下,IC載板需求大幅增長。
2019-2025年全球IC載板行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測情況
在中國市場,隨著中國晶圓廠的加速投資擴產(chǎn)以及半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的國家戰(zhàn)略推進,國內(nèi)IC載板需求將高速增長,預(yù)計未來我國IC載板產(chǎn)值增速將大幅高于國際水平。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2020年我國IC載板行業(yè)營業(yè)總收入約為40.35億元,同比增長6.07%。
2014-2020年我國IC載板行業(yè)營業(yè)收入及增長
電路板廠的份額硬板可分為單層板、雙層板以及多層板。單層板作為最基礎(chǔ)的PCB產(chǎn)品,布線圖以網(wǎng)路印刷為主,銅箔與導(dǎo)線僅在一面存在且布線間不能交叉,僅能用于構(gòu)造較為簡單的電子產(chǎn)品,現(xiàn)已逐步被淘汰;雙層板兩面都具有導(dǎo)線,可以進行雙面布線焊接,中間為絕緣層,功能及穩(wěn)定性均較單面板更強,廣泛應(yīng)用于白色家電等不需要信號源的電子設(shè)備中,市場需求較為穩(wěn)定。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2019年,全球單雙層板行業(yè)總產(chǎn)值為80.93億美元,預(yù)計2025年將達到93.40億美元。
2019-2025年全球單雙層板總產(chǎn)值及預(yù)測情況
此外,多層板在單層板及雙層板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層,擁有更大的布線空間,可顯著優(yōu)化線路布局并縮小密集復(fù)雜的線路連接空間,達到集成化的效果。目前,多層板主要應(yīng)用于各類構(gòu)造復(fù)雜且需要較大布線空間的電子設(shè)備中,例如5G基站、服務(wù)器、汽車電子、臺式電腦等。因此,在5G、云計算、新能源汽車的共同帶動下,多層板市場需求近年來不斷增長。根據(jù)Prismark預(yù)測,2025年全球多層板市場規(guī)模將達到316.83億美元。
2019–2025年全球多層板總產(chǎn)值及預(yù)測情況
撓性板及剛撓結(jié)合板撓性板又稱柔性板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板。撓性板具有可彎曲、可卷繞、可折疊及輕薄的特點,可依照空間布局要求進行安排,并在三維空間移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化,目前主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦及可穿戴設(shè)備等輕便類消費電子產(chǎn)品中。因此,近年來受智能手機的不斷換代升級以及輕便類消費電子產(chǎn)品、智能化發(fā)展,撓性板行業(yè)市場規(guī)模將進一步擴大。
不過,剛撓結(jié)合板制作成本相較于撓性板更高,且市場占比較小,主要應(yīng)用于5G數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶環(huán)節(jié)、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)碼設(shè)備等。近年來,隨著5G通訊持續(xù)發(fā)展與醫(yī)療設(shè)備自主化水平不斷提高,剛撓結(jié)合板市場空間廣闊。根據(jù)Prismark預(yù)測,2025年全球撓性板及剛撓結(jié)合板產(chǎn)值將達到153.64億美元。
全球撓性板及剛撓結(jié)合板產(chǎn)值預(yù)測情況
電路板廠的HDI板即高密度互聯(lián)板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板,特點是“輕、薄、短、小”,在滿足電子產(chǎn)品便捷化與輕量化趨勢的同時,可增加線路密度,使信號輸出品質(zhì)有較大提升,進而滿足電子產(chǎn)品功能與性能不斷提高的要求。目前,HDI板主要應(yīng)用于智能終端等輕量便捷場景及5G基站、智慧城市等需要高速高頻傳輸?shù)膱鼍爸小?/span>
近年來,受益于智能終端的功能擴大、智能手機、平板電腦、VR以及智能可穿戴設(shè)備的需求持續(xù)增長,帶來了HDI板的增量需求,市場空間較大。根據(jù)Prismark預(yù)測,2025年全球HDI板產(chǎn)值將達到137.41億美元。
2019-2025年全球HDI板產(chǎn)值預(yù)測情況
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