據電路板廠了解，BT載板方面，受蘋果、高通、聯發科等客戶對手機運用處理器（AP）、內存、SiP和AiP模塊運用訂單的拉動，載板廠商均準備在本年下半年初步更大規劃的量產，但欣興電子臺灣北部的工廠遭到火災損壞，需要到2022年才華恢復出產。

ABF載板方面，一些供貨商已與客戶敲定2023年的產能合約。日本揖斐電認為，在居家辦公的趨勢帶動下，用于PC、平板的需求超乎預期，已涌入高于產能3成以上的詢單，是疫情爆發前的2倍以上，本年整年或許都無法滿足訂單需求。

而目前國內企業市場份額低于5%、且大部分集中于MEMS等低端市場，內資企業也有望逐步進入占比更高的高端載板市場。

據電路板廠了解，由于產品規格不斷升級，應用也愈來愈多元，像是兩大CPU廠的伺服器、筆電，以前10個料號就很多了，現在料號都是要幾百，加上為符合高頻高速、高效能運算特性，層數變厚、面積加大，因此要消耗大量的產能，除此之外，每個客戶的需求不同，尺寸/層數/設計也不一樣，客制化下去擴產與生產，因此近年載板產能一直吃緊不易緩解。

臻鼎近年在IC載板的追趕力道強勁，除了持續衡刺規模，2023年也將正式加入ABF載板戰場。

受惠載板廠擴產需求強勁，帶動相關設備出貨暢旺，業內看好如牧德、志圣、大量、群翊、迅得、揚博、尖點、凱崴等多家設備廠營運持續沾光。

載板廠舊廠房的改造升級，也可以持續追蹤，畢竟蓋一座載板廠需要大筆的投資，若從舊設備進行汰舊換新，透過去瓶頸以提升生產良率、效率，也有助于產能的增加。

據電路板廠了解，為滿足5G高頻高速、大數據傳輸的特性，PCB設計朝向高厚度、細線路、多孔數發展，尤其像載板，因應晶片功能復雜化，面積更大，層數更厚，而鉆孔做為剛性需求，國內外PCB大廠對于鐳射及機械鉆孔的需求不減反增，預期未來在5G、物聯網、車聯網、電動車、自駕車等趨勢下，長線需求持續備受看好。