PCB線路板的制作流程很復(fù)雜，其制造工藝分類主要有兩種方法，下面電路板廠深聯(lián)電路將為您分析線路板兩種常見制造工藝、優(yōu)缺點及其流程。

一、線路板常見制造工藝

1.加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了線路板抄板生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。

2.減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

二、線路板制造的加成法工藝分為幾類?其流程是怎樣的?

全加成法：鉆孔、成像、增粘處理(負相)、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。

半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。

部分加成法：成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

三、線路板制造的減成法工藝分為幾類?其全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程是怎樣的？

1.非穿孔鍍印制線路、穿孔鍍印制線路和表面安裝印制線路

2.全板電鍍(掩蔽法)：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標記符號、成品。

3.PCB線路板抄板圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜)：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜(或網(wǎng)印)、曝光顯影(或固化)、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。