通訊模組HDI PCB
產品分類： 通訊PCB
型 號：GHS08K03404A0
層 數：8層一階
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.10mm
表面處理：沉金+OSP
產品用途：娛樂中控模塊
層 數：8層一階
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.10mm
表面處理：沉金+OSP
產品用途：娛樂中控模塊
訂購熱線：4000-169-679
13年半孔設計生產經驗
采用大船鑼機先鑼半孔后鑼外型
滿足嚴格的外型要求
采用大船鑼機先鑼半孔后鑼外型
滿足嚴格的外型要求
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最小線寬線距: 0.075/0.075mm，最小BGA焊盤：0.2mm
宇宙DVCP進行盲孔電鍍填銅
確保孔內無空洞，有效保證產品使用性能
嚴謹的品質管理系統
有效保障客戶產品良率
有效保障客戶產品良率
深聯電路聯系方式
深圳市深聯電路有限公司(總公司)
咨詢熱線：4000-169-679
傳真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：深圳寶安區沙井街道錦程路新達工業園
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