一、背鉆簡介

PCB廠家多年的制造經驗說明：在高速信號傳輸印制電路板中，導通孔內部分電鍍銅成為信號傳輸的“尾巴”（Stubs），對信號傳輸產生了不利的影響，為了獲得更好的信號完整性，就需要減少孔內Stubs的長度。而且殘留Stubs的長度越短，對信號完整性越有利。

背鉆（backdrilling）即是銅通過二次鉆孔的方式將PTH孔內的沒有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段（Stubs）去除，此Stubs 會對信號造成傳輸的反射、散射、延遲等使信號失真。

二、背鉆工藝重難點

1、背鉆深度控制

背鉆是利用鉆機的深度控制功能實現盲孔的加工，其公差主要受到背鉆設備精度和介質厚度公差的影響，除此之外其精度容易受外界的影響，如鉆刀的電阻大小、鉆刀刀尖角度、蓋板與測量單元接觸效果，板的翹曲度等，因此生產時需要注意選擇更為合適的鉆孔物料及鉆孔方法將其精度控制到最佳。

2、背鉆精度控制

背鉆孔是在一鉆的孔徑上二次鉆孔形成，二次鉆孔的精度至關重要。板子漲縮、設備精度、鉆孔方式、鉆咀大小等都會影響二次鉆孔重合精度，這對于PCB廠家的后工序品質控制是至關重要的。

三、深聯電路背鉆能力

深聯電路多年關注背鉆工藝，積累了大量的相關技術經驗，其技術能力一直走在行業前沿。下圖為一款16層五種深度背鉆孔工藝，深度控制公差+/-0.05mm。

圖3　五種背鉆深度切片拼圖