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解析PCB板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式

文章出處:PCB設(shè)計(jì)技術(shù)責(zé)任編輯:龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址
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PCB板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密,易造成波峰連焊,焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。 

分析:此板插件元件較多,相對(duì)較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm,容易造成連焊,同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差,造成在南方梅雨天氣大量漏電。 

對(duì)策:加大焊點(diǎn)間距,中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量。 

    思考:設(shè)計(jì)較密的PCB板時(shí),盡量小范圍密一點(diǎn),能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然為0.3MM,但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上,這樣出問題的概率就會(huì)大大降低。 

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