去年底蘋果新款手機(jī)銷售失利，造成蘋果被迫下調(diào)今年首季財(cái)測(cè)，進(jìn)入第 1 季 PCB 市場(chǎng)淡季，前年投入類載板生產(chǎn)的電路板廠，除蘋果單一需求，也已漸獲中國品牌手機(jī)廠重視，并開始納入設(shè)計(jì)，相關(guān)廠商對(duì)產(chǎn)品發(fā)展前景，也逐步找回信心。 

大型 PCB 業(yè)者看好，類載板應(yīng)用于手持裝置產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展模式，可望比照 HDI走向任意層 (HDIAnylayer) 制程的發(fā)展，2 年內(nèi)就可望加速擴(kuò)散應(yīng)用，類載板產(chǎn)能非單一不兼容制程，在目前終端客戶納入設(shè)計(jì)仍待萌芽之際，各家仍以回頭支持 HDI Anylayer 制程為主。

非蘋手機(jī)陣營在市場(chǎng)銷售低迷同時(shí)，大膽納入高價(jià)手機(jī)類載板的設(shè)計(jì)，并可望在今年上半年出貨，有助小小紓解 PCB 廠上半年淡季窘?jīng)r，主要也著眼以高規(guī)格旗艦機(jī)設(shè)計(jì)，追趕并超越既有 iPhone 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。 

回溯 HDI Anylayer 板生產(chǎn)歷史，過去臺(tái) PCB 廠在開發(fā)這類產(chǎn)品，首先由蘋果 2010 年推出 iPhone 4 開始采用，跟目前類載板遭遇狀況一樣，初期生產(chǎn)、市場(chǎng)規(guī)模不大，但歷經(jīng) 2 年時(shí)間，市場(chǎng)導(dǎo)入情形逐步普及，發(fā)展至今更成為成熟制程；類載板市場(chǎng)開展，可望也比照此路徑與時(shí)間推進(jìn)。

2017 年蘋果新機(jī) iPhone 8、iPhone 8+ 及 iPhone X 主板采類載板(Substrate-Like PCB，SLP) 的設(shè)計(jì)，堪稱 PCB 業(yè)類載板元年，投入開發(fā)類載板生產(chǎn)并獲蘋果認(rèn)證的臺(tái)廠包括華通、臻鼎、欣興等。

類載板設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)在占手持裝置體積及面積大幅縮小，隨著手持式產(chǎn)品朝「輕、薄、短、小」設(shè)計(jì)，并騰出更大機(jī)內(nèi)空間容納更大容量電池提供電力，以備更高速運(yùn)算如 AI 及 3D 攝影、3D 感測(cè)等功能。

目前類載板最大缺點(diǎn)在市場(chǎng)規(guī)模不夠大、生產(chǎn)良率不夠高，以致單價(jià)明顯較 HDI Anylayer 板高出數(shù)倍，但類載板生產(chǎn)，業(yè)者等待的是市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，帶動(dòng)價(jià)格降低，以吸引更多手機(jī)廠將其納入設(shè)計(jì)；而臺(tái)廠在此領(lǐng)域布局很早，從產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)面向上，等于是領(lǐng)先一步。