噴錫(HASL)是一種最常見的表面處理方式，噴錫質(zhì)量的好壞會直接影響到后續(xù)生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為電路板廠家質(zhì)量控制一個重點，目前噴錫方式有兩種：垂直噴錫和水平噴錫。下面電路板廠簡要為您講述PCB噴錫工藝。

一、噴錫的作用及工藝流程

噴錫的主要作用在于防止裸銅面氧化、保持焊錫性。噴錫的工藝流程為：前清洗處理----預熱----助焊劑涂覆---水平噴錫---熱風刀刮錫---冷卻----后清洗處理
二、垂直噴錫主要存在以下缺點：
① 板子上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷；
② 焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂solder sag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tomb stoning
③ 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的IMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelf life;
三、水平噴錫大大克服以上缺陷，與垂直噴錫相比，主要有以下優(yōu)點：
① 融錫與裸銅接觸時間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，保存期較長；
② 沾錫時間短wetting time,1秒鐘左右；
③ 板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹少；