噴錫(HASL)是一種最常見的表面處理方式,噴錫質(zhì)量的好壞會直接影響到后續(xù)生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為電路板廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn),目前噴錫方式有兩種:垂直噴錫和水平噴錫。下面電路板廠簡要為您講述PCB噴錫工藝。
一、噴錫的作用及工藝流程
噴錫的主要作用在于防止裸銅面氧化、保持焊錫性。噴錫的工藝流程為:前清洗處理----預(yù)熱----助焊劑涂覆---水平噴錫---熱風(fēng)刀刮錫---冷卻----后清洗處理
二、垂直噴錫主要存在以下缺點(diǎn):
① 板子上下受熱不均,后進(jìn)先出,容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷;
② 焊盤上上錫厚度不均,由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂solder sag,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn),容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tomb stoning
③ 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長,一般大于6秒,銅溶量在焊錫爐增長較快,銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性,因?yàn)樯傻腎MC合金層厚度太厚,使板子的保存期大大縮短shelf life;
三、水平噴錫大大克服以上缺陷,與垂直噴錫相比,主要有以下優(yōu)點(diǎn):
① 融錫與裸銅接觸時(shí)間較短,2秒鐘左右,IMC厚度薄,保存期較長;
② 沾錫時(shí)間短wetting time,1秒鐘左右;
③ 板子受熱均勻,機(jī)械性能保持良好,板翹少;