電路板廠常用專業(yè)詞匯中英文對照(三)
前面兩篇主要是PCB板綜合詞匯及PCB板基材相關(guān)的詞匯,接下來請隨電路板廠來看一下PCB板設(shè)計及其形狀尺寸的詞匯吧!
四、 設(shè)計
1、 原理圖:shematic diagram
2、 邏輯圖:logic diagram
3、 印制線路布設(shè):printed wire layout
4、 布設(shè)總圖:master drawing
5、 可制造性設(shè)計:design-for-manufacturability
6、 計算機(jī)輔助設(shè)計:computer-aided design.(cad)
7、 計算機(jī)輔助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
8、 計算機(jī)集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
9、 計算機(jī)輔助工程:computer-aided engineering.(cae)
10、 計算機(jī)輔助測試:computer-aided test.(cat)
11、 電子設(shè)計自動化:electric design automation .(eda)
12、 工程設(shè)計自動化:engineering design automaton .(eda2)
13、 組裝設(shè)計自動化:assembly aided architectural design. (aaad)
14、 計算機(jī)輔助制圖:computer aided drawing
15、 計算機(jī)控制顯示:computer controlled display .(ccd)
16、 布局:placement
17、 布線:routing
18、 布圖設(shè)計:layout
19、 重布:rerouting
20、 模擬:simulation
21、 邏輯模擬:logic simulation
22、 電路模擬:circit simulation
23、 時序模擬:timing simulation
24、 模塊化:modularization
25、 布線完成率:layout effeciency
26、 機(jī)器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫:mdf databse
28、 設(shè)計數(shù)據(jù)庫:design database
29、 設(shè)計原點(diǎn):design origin
30、 優(yōu)化(設(shè)計):optimization (design)
31、 供設(shè)計優(yōu)化坐標(biāo)軸:predominant axis
32、 表格原點(diǎn):table origin
33、 鏡像:mirroring
34、 驅(qū)動文件:drive file
35、 中間文件:intermediate file
36、 制造文件:manufacturing documentation
37、 隊列支撐數(shù)據(jù)庫:queue support database
38、 元件安置:component positioning
39、 圖形顯示:graphics dispaly
40、 比例因子:scaling factor
41、 掃描填充:scan filling
42、 矩形填充:rectangle filling
43、 填充域:region filling
44、 實體設(shè)計:physical design
45、 邏輯設(shè)計:logic design
46、 邏輯電路:logic circuit
47、 層次設(shè)計:hierarchical design
48、 自頂向下設(shè)計:top-down design
49、 自底向上設(shè)計:bottom-up design
50、 線網(wǎng):net
51、 數(shù)字化:digitzing
52、 設(shè)計規(guī)則檢查:design rule checking
53、 走(布)線器:router (cad)
54、 網(wǎng)絡(luò)表:net list
55、 計算機(jī)輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
56、 子線網(wǎng):subnet
57、 目標(biāo)函數(shù):objective function
58、 設(shè)計后處理:post design processing (pdp)
59、 交互式制圖設(shè)計:interactive drawing design
60、 費(fèi)用矩陣:cost metrix
61、 工程圖:engineering drawing
62、 方塊框圖:block diagram
63、 迷宮:moze
64、 元件密度:component density
65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem
66、 自由度:degrees freedom
67、 入度:out going degree
68、 出度:incoming degree
69、 曼哈頓距離:manhatton distance
70、 歐幾里德距離:euclidean distance
71、 網(wǎng)絡(luò):network
72、 陣列:array
73、 段:segment
74、 邏輯:logic
75、 邏輯設(shè)計自動化:logic design automation
76、 分線:separated time
77、 分層:separated layer
78、 定順序:definite sequence
五、 形狀與尺寸:
1、 導(dǎo)線(通道):conduction (track)
2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width
3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing
4、 導(dǎo)線層:conductor layer
5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space
6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer no.1
7、 圓形盤:round pad
8、 方形盤:square pad
9、 菱形盤:diamond pad
10、 長方形焊盤:oblong pad
11、 子彈形盤:bullet pad
12、 淚滴盤:teardrop pad
13、 雪人盤:snowman pad
14、 v形盤:v-shaped pad
15、 環(huán)形盤:annular pad
16、 非圓形盤:non-circular pad
17、 隔離盤:isolation pad
18、 非功能連接盤:monfunctional pad
19、 偏置連接盤:offset land
20、 腹(背)裸盤:back-bard land
21、 盤址:anchoring spaur
22、 連接盤圖形:land pattern
23、 連接盤網(wǎng)格陣列:land grid array
24、 孔環(huán):annular ring
25、 元件孔:component hole
26、 安裝孔:mounting hole
27、 支撐孔:supported hole
28、 非支撐孔:unsupported hole
29、 導(dǎo)通孔:via
30、 鍍通孔:plated through hole (pth)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔:any layer inner via hole (alivh)
36、 全部鉆孔:all drilled hole
37、 定位孔:toaling hole
38、 無連接盤孔:landless hole
39、 中間孔:interstitial hole
40、 無連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole
41、 引導(dǎo)孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 準(zhǔn)尺寸孔:dimensioned hole
45、 在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔圖:hole pattern
49、 鉆孔圖:drill drawing
50、 裝配圖:assembly drawing
51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
52、 參考基準(zhǔn):datum referance
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