前面兩篇主要是PCB板綜合詞匯及PCB板基材相關的詞匯，接下來請隨電路板廠來看一下PCB板設計及其形狀尺寸的詞匯吧！

四、 設計 

1、 原理圖：shematic diagram 

2、 邏輯圖：logic diagram 

3、 印制線路布設：printed wire layout 

4、 布設總圖：master drawing 

5、 可制造性設計：design-for-manufacturability 

6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad) 

7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam) 

8、 計算機集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 

9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae) 

10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat) 

11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda) 

12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2) 

13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad) 

14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing 

15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd) 

16、 布局：placement 

17、 布線：routing 

18、 布圖設計：layout 

19、 重布：rerouting 

20、 模擬：simulation 

21、 邏輯模擬：logic simulation 

22、 電路模擬：circit simulation 

23、 時序模擬：timing simulation 

24、 模塊化：modularization 

25、 布線完成率：layout effeciency 

26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 

27、 機器描述格式數據庫：mdf databse 

28、 設計數據庫：design database 

29、 設計原點：design origin 

30、 優化（設計）：optimization (design) 

31、 供設計優化坐標軸：predominant axis 

32、 表格原點：table origin 

33、 鏡像：mirroring 

34、 驅動文件：drive file 

35、 中間文件：intermediate file 

36、 制造文件：manufacturing documentation 

37、 隊列支撐數據庫：queue support database 

38、 元件安置：component positioning 

39、 圖形顯示：graphics dispaly 

40、 比例因子：scaling factor 

41、 掃描填充：scan filling 

42、 矩形填充：rectangle filling 

43、 填充域：region filling 

44、 實體設計：physical design 

45、 邏輯設計：logic design 

46、 邏輯電路：logic circuit 

47、 層次設計：hierarchical design 

48、 自頂向下設計：top-down design 

49、 自底向上設計：bottom-up design 

50、 線網：net 

51、 數字化：digitzing 

52、 設計規則檢查：design rule checking 

53、 走（布）線器：router (cad) 

54、 網絡表：net list 

55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis 

56、 子線網：subnet 

57、 目標函數：objective function 

58、 設計后處理：post design processing (pdp) 

59、 交互式制圖設計：interactive drawing design 

60、 費用矩陣：cost metrix 

61、 工程圖：engineering drawing 

62、 方塊框圖：block diagram 

63、 迷宮：moze 

64、 元件密度：component density 

65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem 

66、 自由度：degrees freedom 

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree 

69、 曼哈頓距離：manhatton distance 

70、 歐幾里德距離：euclidean distance 

71、 網絡：network 

72、 陣列：array 

73、 段：segment 

74、 邏輯：logic 

75、 邏輯設計自動化：logic design automation 

76、 分線：separated time 

77、 分層：separated layer 

78、 定順序：definite sequence

五、 形狀與尺寸： 

1、 導線（通道）：conduction (track) 

2、 導線（體）寬度：conductor width 

3、 導線距離：conductor spacing 

4、 導線層：conductor layer 

5、 導線寬度/間距：conductor line/space 

6、 第一導線層：conductor layer no.1 

7、 圓形盤：round pad 

8、 方形盤：square pad 

9、 菱形盤：diamond pad 

10、 長方形焊盤：oblong pad 

11、 子彈形盤：bullet pad 

12、 淚滴盤：teardrop pad 

13、 雪人盤：snowman pad 

14、 v形盤：v-shaped pad 

15、 環形盤：annular pad 

16、 非圓形盤：non-circular pad 

17、 隔離盤：isolation pad 

18、 非功能連接盤：monfunctional pad 

19、 偏置連接盤：offset land 

20、 腹（背）裸盤：back-bard land 

21、 盤址：anchoring spaur 

22、 連接盤圖形：land pattern 

23、 連接盤網格陣列：land grid array 

24、 孔環：annular ring 

25、 元件孔：component hole 

26、 安裝孔：mounting hole 

27、 支撐孔：supported hole 

28、 非支撐孔：unsupported hole 

29、 導通孔：via 

30、 鍍通孔：plated through hole (pth) 

31、 余隙孔：access hole 

32、 盲孔：blind via (hole) 

33、 埋孔：buried via hole 

34、 埋/盲孔：buried /blind via 

35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh) 

36、 全部鉆孔：all drilled hole 

37、 定位孔：toaling hole 

38、 無連接盤孔：landless hole 

39、 中間孔：interstitial hole 

40、 無連接盤導通孔：landless via hole 

41、 引導孔：pilot hole 

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 

43、 準表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 

44、 準尺寸孔：dimensioned hole 

45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad 

46、 孔位：hole location 

47、 孔密度：hole density 

48、 孔圖：hole pattern 

49、 鉆孔圖：drill drawing 

50、 裝配圖：assembly drawing 

51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing 

52、 參考基準：datum referance