1.電池電路板上的互連線按類型可分為（）和（）。　

2.引起串擾的兩個因素是（）和（）。　　

3.EMI的三要素（）。　　

4.1OZ銅 的厚度是（）。　　

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為（）。　　

6.PCB的表面處理方式有（）。　　

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播遇到一阻抗突變點。此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號反身系數為（）。　　

8.按IPC標準，PTH孔徑公差為（），NPTH孔徑公差為（）。　　

9.1mm寬的互連線，1OZ銅厚，可以承載（）電流。　　

10.差分信號線布線的基本原則（）。　　

11.在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分。在高于500MHz頻率的情況下，走線具有（）特性。　　

12.最高的EMI頻率也稱為（），它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。　　

13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規范中，不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，（）會造成諧振。　　

14.鐵氧體磁珠可以看作（）。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向();在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向（）。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。　　

15.布局布線的最佳準則是（）。

2判斷　　

2.PCB的介電常數越大.阻抗越大。　　

3.降底PP介質的厚度可以減小串擾。　　

4.信號線跨平面時阻抗會發生變化。　　

5.差分信號不需要參考回路平面。　　

6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件。　　

7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回。　　

8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆。　　

9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度。　　

10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面。

選擇　

A.線寬；B.線長；C.介電常數；D.PP厚度；E.綠油　　

2.減小串擾的方法（）　　

A.增加PP厚度；B.3W原則；C.保持回路完整性；D.相鄰層走線正交；E.減小平行走線長度　　

3.哪些是PCB板材的基本參數（）　　

A.介電常數；B.損耗因子；C.厚度；D.耐熱性；E.吸水性　　

4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標，則這一現象可能由下面哪個頻率引起的（）　　

A.12.5MHZ；B.25MHZ；C.32MHZ；D.64MHZ　　

5.PCB制作時不需要下面哪些文件（）　　

A.silkcreen；B.pastmask；C.soldermask；D.assembly　　

6.根據IPC標準，板翹應<=（）　　

A.0.5%；B.0.7%；C.0.8%；D.0.1%　　

7.哪些因素會影響到PCB的價格（）　　

A.表面處理方式；B.最小線寬線距；C.VIA的孔徑大小及數量；D.板層數　　

8.導網表時出現如下錯誤：ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是（）　　

A.封裝名有錯；B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤；C.庫里缺少此封裝的PAD；D.零件庫里沒有此封裝