據(jù)深聯(lián)電路5G線路板廠了解，2027年光收發(fā)器市場(chǎng)將達(dá)到247億美元。社交網(wǎng)絡(luò)、商務(wù)會(huì)議、超高清視頻流、電子商務(wù)和游戲應(yīng)用繼續(xù)推動(dòng)增長(zhǎng)。此外，不斷擴(kuò)展的機(jī)器對(duì)機(jī)器應(yīng)用，如智能電表、視頻監(jiān)控、醫(yī)療監(jiān)控、連接驅(qū)動(dòng)器和自動(dòng)化物流，極大地促進(jìn)了設(shè)備和連接的增長(zhǎng)，并推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展。 

據(jù)5G線路板小編了解，光模塊已成為電信基礎(chǔ)設(shè)施中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。激光、調(diào)制器和DSP等半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展提高了帶寬，加快了數(shù)據(jù)傳輸速率。光互連是普遍存在的，旨在提供高帶寬，即使是對(duì)于非常短的應(yīng)用，如數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高功率計(jì)算和AI、ML應(yīng)用。作為技術(shù)平臺(tái)的SiPh、作為新開關(guān)架構(gòu)的共封裝光學(xué)組件以及緊湊外形尺寸的一致性是未來五年驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的趨勢(shì)。

據(jù)5G線路板小編了解，今天的現(xiàn)代以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC提供25.6Tb/s的總?cè)萘浚?0G PAM-4調(diào)制技術(shù)驅(qū)動(dòng)，以50Gbps的SerDes通道速率運(yùn)行。在線卡中，通常需要一個(gè)重定時(shí)器將PAM-4數(shù)據(jù)從交換機(jī)同步到光接口。在400G光學(xué)模塊中，可以使用額外的硅gearbox芯片將50G PAM-4電氣I/O轉(zhuǎn)換為100G每波長(zhǎng)光學(xué)I/O，以連接到100G單波長(zhǎng)光學(xué)器件。預(yù)計(jì)2023年的下一代ASIC芯片將提供51.2Tb/s的總?cè)萘浚⒁?00Gbps的SerDes通道速率運(yùn)行。

這顯著簡(jiǎn)化了開關(guān)系統(tǒng)內(nèi)的電光轉(zhuǎn)換，并加速了高速光學(xué)模塊的交換。我們預(yù)計(jì)800G模塊將非常受歡迎，因?yàn)樗鼈兝昧?00GbE系統(tǒng)中已經(jīng)證明的100G單波長(zhǎng)光學(xué)器件，因此可以在QSFP-DD和OSFP尺寸中實(shí)現(xiàn)技術(shù)和成本效益。