5G天線PCB廠突擊問大家，如何判斷一名硬件工程師的技術(shù)水平？

1、發(fā)布小信號采集的任務(wù)。

比如：聲音 超聲波 小電流 都可以。設(shè)計完成電路，來講講問什么這么設(shè)計，器件為什么這么選型。怎么考慮的使用場景和應(yīng)用場景。

基本功就差不多了，適用于所有方向的硬件工程師，包含射頻方向。看你有沒有潛力，培養(yǎng)一下。

就一般的條件是：1年內(nèi)可以完全HOLD住公司所有的產(chǎn)品，包括：問題定位，售后解答，客戶問題收集。如果能搞定，小公司就會放獨立的項目給你，包括器件選項啊，功能需求文檔啊，生產(chǎn)工藝文件啊。大公司就會把之前產(chǎn)品的幾個產(chǎn)品線交給你維護：產(chǎn)品改版 定制 等等。如果你還可以堅持干3年，基本上也會給你釋放一些管理權(quán)限；小公司就是一把抓，產(chǎn)品基本都你管了；如果你有些管理能力的話，大公司就會安排個小組，管理下人力統(tǒng)籌和任務(wù)安排，新人培養(yǎng)。但是，大公司好處就是你可以技術(shù)鉆技術(shù)，內(nèi)部職稱：工程師助理(實習(xí)/試用)—>初級（工程師）->高級->專家。基本就這樣，其實活是差不多的。就是新項目可能要求你去審核和評估。但是相對于工資等級也會漲。

2、硬件工程師的能力有以下幾方面：

1、基礎(chǔ)學(xué)科和電路相關(guān)學(xué)科的理論能力，主要涉及高等數(shù)學(xué)、復(fù)變函數(shù)、大學(xué)電路、大學(xué)物理、模擬電路、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計、信號完整性、電磁仿真、EMS/EMI設(shè)計等；

2、器件選型、電路設(shè)計能力；

3、故障定位、聯(lián)合調(diào)試能力；

4、電路板焊接、手工工具使用能力;

5、萬用表、示波器、頻譜儀、時序分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器儀表的使用能力；

6、常見數(shù)字信號的總線和接口的理解和測試能力；

7、文檔閱讀、撰寫能力；

8、新方案和平臺的學(xué)習(xí)能力；

9、代碼debug能力；

10、問題描述和溝通能力。

這些是硬件工程師理論上是都得具備的，但其實很難全部精通，不過能夠?qū)W習(xí)，大部分硬件工程師都能夠完成上述的任務(wù)。想要考察別人，遇到幾次問題，分配幾個新方案和任務(wù)，看看會不會，或者不會的時候怎么嘗試解決，自然就知道能力夠不夠了。

3、這個要看崗位本身需求。

水平高低就看，這個人是否是能解決公司現(xiàn)在和將來要面臨的問題。硬件工程師也是一個集合，硬件的方向也是好多。高速電路，射頻電路，功率電路，模擬電路，都很不一樣。雖然都是硬件的方向，但使用的開發(fā)工具，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，測試方法，器件選型方案都不一樣。

電路板廠舉例，比如電源方向，saber，psim，spices，mathcad這些做仿真的，jmac做變壓器設(shè)計等等。估計這些做射頻的工程師是不太會用，而且電源方向?qū)mc，散熱，安規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)，和射頻或者高速電路所需求大相徑庭。拋開這些專業(yè)能力，還有一些業(yè)務(wù)上的能力。比如說對成本方案的把控，對硬件交期設(shè)定，方案風(fēng)險的評估，團隊溝通和協(xié)調(diào)，物料交期的和供應(yīng)商PK等等。

個人觀點，能力高低主要看需求和業(yè)務(wù)能力。如果用高速電路標(biāo)準(zhǔn)去評判做模擬電路的，或調(diào)轉(zhuǎn)過來，這會鬧笑話。

4，考察兩個方面的能力，第一個是經(jīng)驗，如果現(xiàn)在的工作內(nèi)容以前有做過，那么上手很快，很容易做出成果。第二個是成長力，不管有沒有經(jīng)驗，遇到問題是否可以主動研究并學(xué)習(xí)，有效解決。如果有，時間長了，經(jīng)驗也就有了。

不管什么職位，都會有自己擅長的東西和不會的。公司希望員工可以勝任工作內(nèi)容，理論考試可能不準(zhǔn)，直接看項目完成效果。員工希望公司的工作可以有成長或有足夠的好處，沒有追求的人都會變成老油條。能自主成長的員工其實不多，更多的需要管理，改造成滿意的工具人。

5、筆試面試之后。剩下的，就看實際干活好不好了。分派一些不關(guān)鍵的活，幾天下來，基本有數(shù)了。

以上就是線路板廠整理的知識點，小伙伴們學(xué)廢了嗎？