5G天線PCB廠的基本制造能力有哪些?
現(xiàn)在5G天線PCB廠家越來(lái)越多,各大廠家為了能夠在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟,他們的鉆研目標(biāo)也從最開(kāi)始的功能范圍慢慢轉(zhuǎn)向研發(fā)生產(chǎn)出高質(zhì)量、可靠的電路板。今天我們就來(lái)給大家介紹一下這五種PCB的基本制造能力,有學(xué)者表示,如果您能具備以下PCB制造能力,則不僅能實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),還能切實(shí)確保達(dá)到這一目標(biāo)。
您的CM應(yīng)具備的基本PCB制造能力
認(rèn)證的質(zhì)量控制
您的CM應(yīng)該滿足的第一個(gè)要求是對(duì)質(zhì)量的承諾。這可以通過(guò)公正的評(píng)估或證明來(lái)證明,您的CM的制造階段符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),例如ISO 9001, IPC-A-610, J-STD-01, ANSI 2020:2014, AS9100D和 ISO 13485。
敏捷制造
與擁有一個(gè)滿足最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的流程同樣重要的是靈活性或在不犧牲質(zhì)量和對(duì)額外設(shè)備或?qū)I(yè)知識(shí)的需要的情況下快速進(jìn)行更改的能力。這種敏捷制造正在改變PCB的生產(chǎn)模式,對(duì)以下關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要:航空航天、汽車(chē)和醫(yī)療設(shè)備。
開(kāi)放透明的溝通
幾十年來(lái),5G天線PCB設(shè)計(jì)師和cm一直處于孤立的困境中,他們對(duì)彼此意圖或技術(shù)要求的理解是有限的。幸運(yùn)的是,白盒試圖在設(shè)計(jì)師和cm之間建立共生關(guān)系的嘗試正變得流行起來(lái)。公開(kāi)和透明溝通的好處是最好地使用DFM指南,減少董事會(huì)無(wú)法使用這些指南的風(fēng)險(xiǎn),并且現(xiàn)場(chǎng)故障的可能性很小。

清晰且易于訪問(wèn)的DFM
為了讓您的PCB開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)DFM的好處,必須將規(guī)則和指南集成到您的設(shè)計(jì)軟件中,以確保執(zhí)行有效的DFM檢查。
安全可靠的供應(yīng)鏈
Cm還必須提供從輸入、組件和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)文件到PCB輸出、組裝和組裝的安全可靠的供應(yīng)鏈。這包括避免假冒、應(yīng)用適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)方法以及在發(fā)生緊急情況和無(wú)法控制的事件時(shí)保持彈性。
您的CM的制造能力是否得到了衡量?
如果5G天線PCB開(kāi)發(fā)的優(yōu)化是目標(biāo),那么這個(gè)問(wèn)題必須清醒地回答。作為幫助,下面列出了使用不具備這些功能的CM的潛在風(fēng)險(xiǎn)。
上面列出的風(fēng)險(xiǎn)雖然很大,但并不詳盡。無(wú)法確保CM的PCB制造能力無(wú)法達(dá)到所列標(biāo)準(zhǔn),可能會(huì)導(dǎo)致一系列問(wèn)題和失敗,從而可能會(huì)浪費(fèi)您的時(shí)間,金錢(qián)和客戶。
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