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[通訊PCB] 手機TWS耳機軟硬結合板[ 2024-11-07 ]

: 層數：6L 1階 HDI
基材：FR4+FCCL
板厚：1.0mm
[查看]; http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjtwsejryj.html

[通訊PCB] 手機無線充軟板[ 2024-11-07 ]

: 層數：2L
基材：FCCL
板厚：0.15mm
特點：
金厚 : >6u”
成品銅厚: 2oz
覆蓋層厚度: 0.5mil
要求四線測試儀，LCR測試儀測試
[查看]; http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjwxcrb.html

[通訊PCB] 手機側鍵指紋軟板[ 2024-11-07 ]

[通訊PCB] 手機電池軟硬結合板[ 2024-11-07 ]

: 層數：4L
基材：FR4+FCCL
板厚：1.80mm
特點：
內阻測試 + 四線測試
面銅需管控CPK≥1.67
[查看]; http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjdcryjhb.html

[通訊PCB] 超聲波屏下指紋軟硬結合板[ 2024-11-07 ]

: 層數：2L
基材：FR4+FCCL
板厚：0.12mm
[查看]; http://m.wwwd85d.com/txpcb/csbpxzwryj.html

[通訊PCB] 手機攝像頭軟硬結合板[ 2024-11-02 ]

: 層數：4L（1+2+1）
基材：FR4+FCCL
板厚：0.4mm
特點：
線寬線距0.075mm； 30um 表銅厚
二維碼黑油塊設計; 黑油塊厚度：10-20um
金厚：>5u”；鎳厚：200-350u”; 鈀厚：2u”
[查看]; http://m.wwwd85d.com/txpcb/sjsxtryjhb.html

[醫療PCB] 醫療設備軟硬結合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型號：M06C02474
層數：6層
板厚：1.5mm
尺寸：259*142mm
板材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金≥1u"
產品用途：醫療設備[查看]; http://m.wwwd85d.com/ylpcb/ylsbryjhbp.html

[通訊PCB] 通訊天線軟硬結合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型號：S08C00780
層數：8層
板厚：1.5mm
尺寸：98*88.1mm
板材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產品用途：高頻天線[查看]; http://m.wwwd85d.com/txpcb/txtxryjhbp.html

[汽車PCB] 汽車轉換器軟硬結合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型號：S02C25857
層數：2層
板厚：1.6mm
尺寸：106*89.18mm
板材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產品用途：汽車變頻器[查看]; http://m.wwwd85d.com/qcpcb/qczhqryjhb.html

[通訊PCB] TWS耳機軟硬結合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型號：GLS06C10593
層數：6層
板厚：1.0mm
板材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
線寬線距：0.125mm
最小激光孔徑：0.08mm
表面處理：OSP
產品用途：TWS耳機[查看]; http://m.wwwd85d.com/txpcb/twsejryjhb.html