利用增層結構的最典型例子便是半導體晶片，半導體晶片是在作為電路板基板的矽晶片上面反覆疊上鋁導線和聚亞醯銨絕緣層，未來增層線路板的結構也會越來越接近半導體晶片的增層結構，因此不論是制程或是檢查方法都可以參考半導體晶片制程中的使用的方式，例如像上述所介紹的不完全栓孔這類問題也存在于半導體晶片的制程中。

另一個必須考慮的問題是制程的匹配性，由于增層線路板的出現，使得半導體晶片的封裝邁向裸晶封裝的時代，不論是直接在主機板上進行裸晶封裝或是多晶片模組封裝還是BGA封裝都會與產品的應用有關，因此如何讓增層線路板的裸晶封裝能夠滿足使用者的要求才是最重要必須考慮的項目，也是在決定檢查項目時必須考慮的重要之一。