線路板制作孔的原因當然是為了傳送電訊及電能，因此達成順暢連通就成為必要的程序。以往一般印刷線路板的連通方式，都是以電鍍的方式為主體，利用電鍍銅來形成線路層間的通路。

但是由于成本、組裝、設計方便性等的因素，各種不同的導通做法、觀念、材料、制程及規格要求陸續被提出來。雖然到目前為止，所提出的方法五花八門，但是基本上仍然脫離不了電鍍、填孔、凸塊這三類連結導通的方法。

另外由于多數的線路板設計及制作技術，都脫離不了中間有核心板的設計，因此通孔填膠平面電鍍的做法也必須列入討論，這就形成了高密度線路板的重要應該是“層間導通技術”。