什么條件下PCBA板可以直接過波焊而不需要載具？其實早期在PCBA組裝電路板的時候幾乎都沒有使用載具這樣的東西的，當時幾乎所有的PCB都是直接過爐(wave solder)而沒有使用任何的載具，除非電路板承受不了太重的荷重，如電源板之類的板子。

過爐載具是因為選擇性波峰焊盛行，再加上電路板厚度越來越薄以及尺寸越來越小，才逐漸大量有過爐載具的應用出現。 所以，并不是所有的波峰焊接制程都一定需要過爐載具的。

那在什么情況下PCB可以不用過爐載具過波峰焊錫爐呢？底下我列出它的一些需求

PCB的設計要求：

PCB至少需預留5mm以上的板邊供波峰焊的鏈條(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)時支撐使用。

PCB的板厚最好要有1.6mm以上，這樣過爐時比較不會發生板彎(warpage)及溢錫(overflow)的問題。

所有焊墊的間隙距離建議要在1.0mm以上以避免焊點互相短路。

零件及Layout要求：

SMD零件種類及SMD零件的方向必須符合波峰焊的要求。 (一般來說SMD零件需垂直于板子行進的方向)

電路板的波峰焊面僅允許0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置于波鋒焊面。