5G線路板由于其精密性與嚴(yán)苛性，致使每一個(gè)5G線路板車間的環(huán)境衛(wèi)生要求都很高，有些車間甚至終日在“黃光”下曝曬。而濕度，也是其中一個(gè)需要嚴(yán)格把控的指標(biāo)，今天我們就來(lái)談?wù)劃穸葘?duì)于5G線路板貼片的影響。

重要的“濕度”

濕度是制造過程非常關(guān)鍵且要嚴(yán)格把控的一個(gè)指標(biāo)。低濕度可能導(dǎo)致干燥、ESD增加、灰塵水平增加、模板開口更容易堵塞，并增加模板磨損。實(shí)踐證明，低濕度會(huì)直接影響和降低生產(chǎn)能力。過高則會(huì)導(dǎo)致材料吸收水分，導(dǎo)致分層、爆米花效應(yīng)和焊球。水分還降低了材料的TG值，并增加了再流焊接過程中的動(dòng)態(tài)翹曲。

表面潮濕簡(jiǎn)介

幾乎所有的固體表面（如金屬、玻璃、陶瓷、硅等）都有一個(gè)潮濕吸水層（單分子層或多分子層），當(dāng)表面溫度等于周圍空氣的露點(diǎn)溫度（取決于溫度、濕度和氣壓），這種潮濕吸水層就成為可見層。金屬對(duì)金屬的摩擦力隨著濕度的降低而增加，在相對(duì)濕度20%RH及以下，摩擦力比在相對(duì)濕度80% RH條件下增加了1.5倍。

多孔或吸潮表面（環(huán)氧樹脂、塑料、焊劑等）往往吸收這些吸水層，即使表面溫度低于露點(diǎn)（冷凝）時(shí)，在材料表面也看不到含有水分的吸水層。

正是這些表面上的單分子吸水層中的水滲透到塑封器件（MSD）中，當(dāng)單分子吸水層在厚度上接近20層時(shí)，這些單分子吸水層吸收的水分最終會(huì)導(dǎo)致回流焊期間的爆米花效應(yīng)。