隨著電子科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金，也使用了銅，導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。

今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景

單純從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類：金色最貴，銀色次之，淺紅色的最便宜，從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。

一、裸銅板

優(yōu)點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內(nèi)用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面板，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認(rèn)為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。

二、鍍金板

金色是真正的黃金。即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了電路板成本的近10%。在深圳有很多家專門收購廢舊電路板的商人，通過一定的手段洗出黃金，就是筆不錯的收入。

使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即便是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃爍如初，若是當(dāng)初使用銅、鋁、鐵，現(xiàn)在已經(jīng)銹成一堆廢品。

鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)電路板上居然是銀色的，那不必說了，直接撥打消費者權(quán)益熱線，肯定是廠家偷工減料，沒有好好使用材料，用了其他金屬糊弄客戶。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。