1、汽車電動化趨勢下，汽車電路板散熱與BMS管理設計需求增加

全球新能源汽車進入加速滲透期，在政策推動與電池續(xù)航里程提升的助力之下，制約新能源汽車發(fā)展的瓶頸逐步消除。新能源汽車走向高集成化趨勢，形成大三電集成（將新能源車電控、電機和減速器集成為一體）與小三電集成（將車載充電器、動力驅動單元、DC-DC轉換器整合為充配電一體），新能源汽車800V高壓平臺也將成為主流方案。解決大功率散熱是新能源汽車PCB設計的主流趨勢，包括厚銅或嵌入銅方案、在BMS中用軟板代替線束的方案。

2、汽車智能化趨勢下，高多層HDI與高頻PCB方案增加

汽車智能化趨勢下，電氣架構向集成化演進，將從分布式電子電氣架構發(fā)展至（跨）域集中電子電氣架構，最終形成車輛集中電子電氣架構；高階自動駕駛方案有望普及，自動駕駛相關立法不斷完善，硬件+算法技術持續(xù)進步，自動駕駛級別已向L4邁進；車內(nèi)智能座艙將多個不同操作系統(tǒng)和安全級別的功能融合，滿足觸控/智能語音/視覺識別/智能顯示等多模態(tài)人機交互，AR-HUD、電子外后視鏡等方案涌現(xiàn)。在高度集成、超強運算性能的汽車電子需求下，汽車電路板方案中HDI用量增加，適用于車載娛樂系統(tǒng)、自動駕駛主控、車載服務器等核心環(huán)節(jié)，通常采用高速材料，10層以上3階HDI設計。ADAS高頻信號傳輸推動高頻PCB用量增加，例如77GHz毫米波雷達，采用高頻覆銅板材料或混壓材料。

3、車用PCB市場擺脫汽車銷量周期，國內(nèi)廠商有望重塑競爭格局

傳統(tǒng)汽車PCB市場具有平均單價低、產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性要求高、客戶認證周期長的特點。汽車電動化與智能化的趨勢下，PCB方案呈現(xiàn)多元化，從傳統(tǒng)以4-6層多層板為主的方案向HDI、金屬散熱基板、厚銅基板、內(nèi)置元件板等PCB方案演進，單車的PCB用量增加且技術難度上升，車用PCB市場增速逐步擺脫汽車銷量周期。國內(nèi)是最大的汽車消費國之一，本土化配套訴求日益強烈，國內(nèi)PCB廠商形成傳統(tǒng)老牌汽車PCB供應商、新進汽車PCB供應廠商兩大供應陣營。國內(nèi)PCB廠商有望經(jīng)歷兩個發(fā)展階段，第一階段行業(yè)百花齊放，造車新勢力終端孵化新供應商，打破原有封閉的供應體系；第二階段行業(yè)標準化方案確定，核心料號化零為整、技術壁壘上升，行業(yè)經(jīng)過洗牌從分散走向集中。

內(nèi)資PCB廠商將形成兩大供應陣營，傳統(tǒng)以汽車PCB為主的廠商在車用安全類PCB仍具有先發(fā)優(yōu)勢，而新晉廠商將憑借更快的方案解決與適配能力，切入供應鏈，疊加下游國內(nèi)本土汽車品牌的需求崛起，有望承接海外的車用PCB供給。建議關注具有車用PCB生產(chǎn)經(jīng)驗及核心客戶優(yōu)勢的廠商，受益標的：世運電路、景旺電子、滬電股份、依頓電子。

風險提示：汽車PCB需求不及預期、汽車電路板行業(yè)競爭加劇、匯兌損失、客戶導入不及預期、覆銅板價格上漲。